石尾 俊也 | シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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概要
関連著者
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石尾 俊也
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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嘉田 守宏
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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住ノ江 信二
シャープ株式会社IC開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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岩崎 良英
シャープ株式会社IC開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
著作論文
- PPF(Pre-Plated-Frame)パッケージプロセスの開発
- 0.45mm厚UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の開発
- ICチップ積層による高密度パッケージの開発
- フリップチップ接合を用いた IC チップ積層技術
- ICチップ積層による高密度・高性能パッケージの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の耐リフロークラック性