藤田 和弥 | シャープ

スポンサーリンク

概要

• 藤田 和弥の詳細を見る
• 同名の論文著者
• シャープの論文著者

関連著者

• 藤田 和弥

  シャープ

• 並井 厚也

  シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部

• 宮田 浩司

  シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部

• 嘉田 守宏

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 並井 厚也

  シャープ株式会社

• 藤田 和弥

  シャープ株式会社

• 石尾 俊也

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 宮田 浩司

  シャープIC事業本部

• 並井 厚也

  シャープIC事業本部

• 石尾 俊也

  シャープIC事業本部

• 藤田 和弥

  シャープIC事業本部

• 嘉田 守宏

  シャープIC事業本部

• 曽田 義樹

  シャープ株式会社

• 宮田 浩司

  シャープ株式会社

• 豊沢 健司

  シャープ

• 小原 良和

  シャープ株式会社

• 山地 泰久

  シャープ株式会社

• 木村 公士

  シャープ株式会社

• 嘉田 守宏

  シャープ株式会社

• 丸山 朋代

  シャープIC事業本部

• 増田 義樹

  シャープIC事業本部

• 豊沢 健司

  シャープIC事業本部

• 山地 泰久

  シャープ

• 福永 哲

  シャープ株式会社 Ic天理事業本部 超lsi開発研究所 生産技術開発部

• 中西 宏之

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 青木 一真

  シャープic事業本部

• 木村 公士

  シャープIC事業本部

• 山地 泰久

  シャープIC事業本部

• 松根 裕司

  シャープ株式会社

• 小原 良和

  シャープIC事業本部

• 森 勝信

  シャープ株式会社 IC天理事業本部 超LSI開発研究所 生産技術開発部

• 石尾 俊也

  シャープ株式会社 IC天理事業本部 超LSI開発研究所 生産技術開発部

• 豊沢 健司

  シャープ(株)IC事業本部

• 藤田 和弥

  シャープ(株)IC事業本部

• 前田 崇道

  シャープ(株)IC事業本部

• 森 勝信

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

もっと見る 閉じる

著作論文

• PPF(Pre-Plated-Frame)パッケージプロセスの開発
• 高信頼性CSPの開発 : プラスチックパッケージ技術(W/B,トランスファーモールド)の活用
• 0.45mm厚UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の開発
• ICチップ積層による高密度パッケージの開発
• スタックドCSP(Chip Size Package)技術
• スタックドCSP(Chip Size Package)技術
• UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の耐リフロークラック性
• ファインパッドピッチ化に伴う適正パッド構造の検討

スポンサーリンク