ファインパッドピッチ化に伴う適正パッド構造の検討

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概要

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パッドピッチのファイン化に伴ってワイヤボンド時に発生するパッドアルミ飛散が新たな問題として顕在化する。パッドアルミ飛散はショートやリークの原因ともなるので対策する必要がある。パッドアルミ飛散の発生はパッドエッジに金ボールがボンディングされ超音波を印加することでパッドアルミの変形とパッド上パッシベーション膜の破壊で起きる。本報告では対策の1つとしてパッド構造について検討した。その結果,パッドのファインピッチ化において下記のことがパッドアルミ飛散防止に有効であることが分かった。(1)パッドメタルサイズは大きくする。(2)パッド上のパッシベーション膜のオーバーラップ量は小さくする。(3)パッド部のビアホールサイズは小さくする。(4)2層目アルミの下地として硬度の高いバリアメタルを使用する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1993-12-16

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