ICチップ積層による高密度パッケージの開発

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概要

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パッケージに2個のICチップを搭載させたスタックド・チップス・パッケージを開発した。パッケージの材料は、従来から使用しているものとほぼ同じものを用いて、アセンブリ工程を複雑にすることなく既存の製造設備で作製した。パッケージの構造は、ダイパッドの両面にICチップを1個ずつ搭載する方式を選択した。このような構造では、製造中にICチップ表面のパッシベーション膜へダメージを及ぼすことが考えられるが、ICチップの表面保護を行うことと治具に緩衝材を取り付けることによって対策することができた。パッケージとしての信頼性は従来のパッケージと同等のレベルである。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-11-10

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