フリップチップ接合を用いた IC チップ積層技術

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概要

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• We have developed a chip stacking technology using Flip Chip Connection between active area of IC chips with Wire-Bumps made of gold wire. This packaging technology will introduce systematization of IC chip functions, and produce various System-Integration-Packages including plural IC chips. In this paper, we will mainly explain process reliability of chip stacking, and application example.

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2002-03-01

著者

• 中西 宏之

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 嘉田 守宏

  シャープ株式会社

• 森 勝信

  シャープ株式会社 IC天理事業本部 超LSI開発研究所 生産技術開発部

• 石尾 俊也

  シャープ株式会社 IC天理事業本部 超LSI開発研究所 生産技術開発部

• 住ノ江 信二

  シャープ株式会社IC開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 岩崎 良英

  シャープ株式会社IC開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 嘉田 守宏

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 石尾 俊也

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 森 勝信

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

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