ICチップ積層による高密度・高性能パッケージの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1997-10-20

著者

• 中西 宏之

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

• 石尾 俊也

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

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