PPF(Pre-Plated-Frame)パッケージプロセスの開発
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概要
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プラスチックパッケージのアセンブリプロセスでは、その最終工程でアウターリードのはんだメッキ処理が行われているが、従来より外部委託で処理されており、プロセスのTAT短縮・インライン化の支障となっている。これを削除する為に、はんだPPFのパッケージプロセスの開発を行った。高速メッキプロセスの確立、アセンブリプロセスの低温化を行い、又は、はんだPPF特有の問題である樹脂成型時のはんだ変形についは、下地メッキ仕様の適正化により対策でき、従来プロセスと同等の生産性・信頼性レベルを確保した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-11-25
著者
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青木 一真
シャープic事業本部
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木村 公士
シャープIC事業本部
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山地 泰久
シャープIC事業本部
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宮田 浩司
シャープIC事業本部
-
並井 厚也
シャープIC事業本部
-
石尾 俊也
シャープIC事業本部
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藤田 和弥
シャープIC事業本部
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嘉田 守宏
シャープIC事業本部
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山地 泰久
シャープ株式会社
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木村 公士
シャープ株式会社
-
藤田 和弥
シャープ
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山地 泰久
シャープ
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宮田 浩司
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
-
嘉田 守宏
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
-
石尾 俊也
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
-
並井 厚也
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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