嘉田 守宏 | シャープIC事業本部
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概要
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著作論文
- PPF(Pre-Plated-Frame)パッケージプロセスの開発
- 0.45mm厚UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の開発
- ファインピッチTCPプロセスの開発
- UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の耐リフロークラック性