ファインピッチTCPプロセスの開発

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概要

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• インナーリードピッチ70μm,液晶接続ピッチ75μm,最小パターン配線ピッチ60μmの液晶ドライバー用TCPを開発した。アスペクト比1:8のSST(Super Slim TCP)用チップに高さ18μmのストレートウォールバンプ300個を形成しギャングボンド方式のインナーリードボンドを行った。テープキャリアは1, 2oz高強度電界銅箔を使用し封止樹脂にはファインピッチ対応の高強度高信頼性樹脂を開発し、使用した。また保管環境管理も含めた管理強化でインナーリード、アウターリードの累積寸法精度を制御し、液晶接続端子部分の端子断面形状も高精度エッチングで作成した。今回開発したプロセスを使用し240出力のSTNカラーパネル用フレックスTCPの量産を開始した。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1994-11-25

著者

• 田島 直之

  シャープ

• 嘉田 守宏

  シャープIC事業本部

• 森 勝信

  シャープ株式会社 IC天理事業本部 超LSI開発研究所 生産技術開発部

• 浅津 琢郎

  シャープ

• 千川 保憲

  シャープ

• 嘉田 守宏

  シャープ株式会社ic事業本部超lsi開発研究所

• 嘉田 守宏

  シャープ

• 森 勝信

  シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部

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