携帯機器における最新パッケージ技術 : 次世代のパッケージは何処ヘ行くのか

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概要

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電子機器の高機能化に伴ってICパッケージが多様化してきた。パッケージを開発する側も、使用する側もどの様なパッケージが今後本命になるのかが、大変分かりにくくなってきた。そこで、日本の現代のコンシューマー携帯機器の代表てあるビテオカメラ、ポータブルMDレコーダー、携帯(ディジタルセルラー)電話、簡易型携帯電話(PHS)、新携帯情報機器(PDA)の実装技術を、ノートブックPCと比較しながら解析し、そこからICパッケージの動向を考察した。コンシューマー携帯機器では、当面今後も従来のSOP、QFPに代表される表面実装型(SMD)パッケージが主として使用され、新たに提案されているBGA、CSP等は、一部多ピン、高密度実装か必要な機器にのみ使用されていくものと考えられる。
社団法人電子情報通信学会の論文
1995-12-15

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