高信頼性CSPの開発 : プラスチックパッケージ技術(W/B,トランスファーモールド)の活用
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概要
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携帯機器の発達に伴いLSIパッケージの小型化・軽量化が求められている。この要求に対応するためCSP(Chip-Size-Package or Chip-Scale-Package)と呼ばれる小型のパッケージが各社で開発されている。当社ではプラスチックパッケージで実績が有り、既存設備が活用できるワイヤーボンディング(W/B)技術・トランスファーモールド技術を用い、従来パッケージと同等のハンドリング性・信頼性をもつCSPを開発した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
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小原 良和
シャープ株式会社
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曽田 義樹
シャープ株式会社
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宮田 浩司
シャープ株式会社
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山地 泰久
シャープ株式会社
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松根 裕司
シャープ株式会社
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並井 厚也
シャープ株式会社
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木村 公士
シャープ株式会社
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藤田 和弥
シャープ株式会社
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嘉田 守宏
シャープ株式会社
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藤田 和弥
シャープ
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山地 泰久
シャープ
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宮田 浩司
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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嘉田 守宏
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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並井 厚也
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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