スタックドCSP(Chip Size Package)技術
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概要
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携帯機器の小型・軽量化・高機能・多機能化を実現するために, LSIのチップサイズに限りなく近づけた超小型パッケージであるCSPの中に2個のLSIを積層化したスタックドCSPを世界で初めて開発した。フラッシュメモリとスタテックRAMなど, CSPの外形サイズでデバイスの複合化が可能となり, 従来パッケージ(TSOP)に比較して実装面積・重量とも約1/3のコンパクト化が可能となった。この技術は, チップ積層化に対応したダイボンド材料・工法、および上下チップのワイヤ間の接触を回避した超短・長ループの組み合せによる2段ワイヤボンド技術の開発により実現した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-12-10
著者
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曽田 義樹
シャープ株式会社
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宮田 浩司
シャープ株式会社
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並井 厚也
シャープ株式会社
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藤田 和弥
シャープ株式会社
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藤田 和弥
シャープ
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宮田 浩司
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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並井 厚也
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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