0.45mm厚UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の開発
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概要
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パッケージ厚が0.45mmで従来のTSOP(パッケージ厚1.0mm)に対して大幅な薄型化を達成したUTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)を開発した。SLOC(Support-Lead on Chip)構造の採用により、従来パッケージ同様、ワイヤボンディング方式でアセンブリしている。超薄型モールド技術の確立、及びパッケージやチップの反りといったアセンブリ上の課題の解決が開発のキーポイントとなった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-11-25
著者
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小原 良和
シャープ株式会社
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宮田 浩司
シャープIC事業本部
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並井 厚也
シャープIC事業本部
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石尾 俊也
シャープIC事業本部
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藤田 和弥
シャープIC事業本部
-
嘉田 守宏
シャープIC事業本部
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丸山 朋代
シャープIC事業本部
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小原 良和
シャープIC事業本部
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増田 義樹
シャープIC事業本部
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豊沢 健司
シャープIC事業本部
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藤田 和弥
シャープ
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宮田 浩司
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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嘉田 守宏
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
-
石尾 俊也
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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並井 厚也
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
-
豊沢 健司
シャープ
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