スマートパッケージ対応液晶ドライバ技術

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• シャ-プ技術本部の論文

著者

• 豊沢 健司

  シャープ

関連論文

• 0.45mm厚UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の開発
• UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の耐リフロークラック性
• ファインパッドピッチ化に伴う適正パッド構造の検討
• 2チップCOF技術の開発
• 技術解説 リールtoリール方式による液晶ドライバのCOF(Chip On Film)技術 (特集 液晶)
• スマートパッケージ対応液晶ドライバ技術

スポンサーリンク