嘉田 守宏 | シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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概要
関連著者
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嘉田 守宏
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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藤田 和弥
シャープ
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石尾 俊也
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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福永 哲
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シャープIC事業本部
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住ノ江 信二
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岩崎 良英
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著作論文
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- 高信頼性CSPの開発 : プラスチックパッケージ技術(W/B,トランスファーモールド)の活用
- 0.45mm厚UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の開発
- ICチップ積層による高密度パッケージの開発
- フリップチップ接合を用いた IC チップ積層技術
- UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の耐リフロークラック性