並井 厚也 | シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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概要
関連著者
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藤田 和弥
シャープ
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並井 厚也
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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宮田 浩司
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
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嘉田 守宏
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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並井 厚也
シャープ株式会社
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藤田 和弥
シャープ株式会社
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石尾 俊也
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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宮田 浩司
シャープIC事業本部
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並井 厚也
シャープIC事業本部
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石尾 俊也
シャープIC事業本部
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藤田 和弥
シャープIC事業本部
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嘉田 守宏
シャープIC事業本部
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曽田 義樹
シャープ株式会社
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宮田 浩司
シャープ株式会社
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小原 良和
シャープ株式会社
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山地 泰久
シャープ株式会社
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木村 公士
シャープ株式会社
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嘉田 守宏
シャープ株式会社
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丸山 朋代
シャープIC事業本部
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増田 義樹
シャープIC事業本部
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豊沢 健司
シャープIC事業本部
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山地 泰久
シャープ
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豊沢 健司
シャープ
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福永 哲
シャープ株式会社 Ic天理事業本部 超lsi開発研究所 生産技術開発部
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中西 宏之
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
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青木 一真
シャープic事業本部
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木村 公士
シャープIC事業本部
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山地 泰久
シャープIC事業本部
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松根 裕司
シャープ株式会社
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小原 良和
シャープIC事業本部
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森 勝信
シャープ株式会社 IC天理事業本部 超LSI開発研究所 生産技術開発部
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石尾 俊也
シャープ株式会社 IC天理事業本部 超LSI開発研究所 生産技術開発部
-
森 勝信
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
著作論文
- PPF(Pre-Plated-Frame)パッケージプロセスの開発
- 高信頼性CSPの開発 : プラスチックパッケージ技術(W/B,トランスファーモールド)の活用
- 0.45mm厚UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の開発
- ICチップ積層による高密度パッケージの開発
- スタックドCSP(Chip Size Package)技術
- スタックドCSP(Chip Size Package)技術
- UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の耐リフロークラック性