宮田 浩司 | シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
藤田 和弥
シャープ
-
宮田 浩司
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
-
並井 厚也
シャープ株式会社ic事業本部システムlsi開発センターパッケージ技術部
-
嘉田 守宏
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
-
宮田 浩司
シャープIC事業本部
-
並井 厚也
シャープIC事業本部
-
石尾 俊也
シャープIC事業本部
-
藤田 和弥
シャープIC事業本部
-
嘉田 守宏
シャープIC事業本部
-
曽田 義樹
シャープ株式会社
-
宮田 浩司
シャープ株式会社
-
並井 厚也
シャープ株式会社
-
藤田 和弥
シャープ株式会社
-
石尾 俊也
シャープ株式会社ic開発本部プロセス開発センターパッケージ技術部
-
小原 良和
シャープ株式会社
-
山地 泰久
シャープ株式会社
-
木村 公士
シャープ株式会社
-
丸山 朋代
シャープIC事業本部
-
増田 義樹
シャープIC事業本部
-
豊沢 健司
シャープIC事業本部
-
山地 泰久
シャープ
-
豊沢 健司
シャープ
-
青木 一真
シャープic事業本部
-
木村 公士
シャープIC事業本部
-
山地 泰久
シャープIC事業本部
-
松根 裕司
シャープ株式会社
-
嘉田 守宏
シャープ株式会社
-
小原 良和
シャープIC事業本部
著作論文
- PPF(Pre-Plated-Frame)パッケージプロセスの開発
- 高信頼性CSPの開発 : プラスチックパッケージ技術(W/B,トランスファーモールド)の活用
- 0.45mm厚UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の開発
- スタックドCSP(Chip Size Package)技術
- スタックドCSP(Chip Size Package)技術
- UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の耐リフロークラック性