ポリイミド隔膜透過電子線励起ICPによる100nm超微細加工
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概要
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隔膜により分離された反応槽中に, 隔膜を通して注入した透過電子線によりガス分子を励起してブラズマを生成する, 隔膜透過電子線励起プラズマプロセス装置を開発してきた. 隔膜材料にポリイミドを用いることにより, 透過電子線を3mAまで増加することができたが, 電子線励起のみでは放電は起こらなかった. そこで, 誘導結合プラズマ(ICP)上重畳することでプラズマを生成し, 100nmレベルの超微細構造をエッチング加工した. また, プローブ測定を行ない, 電子線の照射によって電子温度が上昇することが分かり, 低電力での安定なICP放電維持への電子線の寄与が示唆された.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-01-28
著者
-
小川 慎司
名古屋大学工学部電気電子電子情報工学科
-
森田 慎三
名古屋大学工学研究科
-
山田 智也
名古屋大学先端技術共同研究センター
-
山田 智也
名古屋大学 工学部
-
稲浪 良市
名古屋大学先端技術共同研究センター
-
森田 慎三
名古屋大学工学部電気電子電子情報工学科
-
森田 慎三
名古屋大学
-
森田 慎三
名古屋大学工学部
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