静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路に基づくスーパーセルの消費電力モデル
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
静的な基板バイアスを印加して、ソース端子が電圧源及び接地に直接接続する全てのプルアップ/プルダウン・トランジスタを高い闘値電圧にし、低い闘値電圧のNMOSのみを使用し同PMOSは使わない、ドミノCMOS回路を提案した[1, 2, 3]。また、早いタイミング収束を達成するため、配線RC負荷に応じて連続的に変わり得るそのドミノCMOSのスーパーセル・レイアウト構造を提案した[4, 5, 6]。更に、典型的な標準セルとしてAO23(2入力ANDが3並列OR)セルを取り上げ、そのレイアウト構造を再検討し、遅延モデルを再構築した[7]。本稿では、0.35μmプロセスでBSIM3v3モデルによる回路シミュレーション実験により、トランジスタ幅と配線RC負荷及びファンアウト容量負荷の3つの指標を独立変数としたスーパーセルの消費電力モデルを確立する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-11-23
著者
-
秋濃 俊郎
近畿大学生物理工学部
-
永田 真
近畿大学 生物理工学部 電子システム情報工学科
-
秋濃 俊郎
近畿大学生物理工学部電子システム情報工学科
-
吉山 貴典
近畿大学 生物理工学部 電子システム情報工学科
-
永田 真
近畿大学生物理工学部電子システム情報工学科
-
吉山 貴典
近畿大学生物理工学部電子システム情報工学科
関連論文
- 0.18μm SOI型CMOSプロセスに基づく高速且つ低エネルギーの横型統合CBiCMOSバッファ回路(低消費電力設計,信号処理,LSI,及び一般)
- 高耐圧1.2-μmCMOSプロセスを用いた超高速ビデオカメラ用CCD電源チップの設計(低消費電力設計,信号処理,LSI,及び一般)
- CCDクロック当り最大5nFの負荷容量を駆動する横型統合CBiCMOSバッファ回路(信号処理,LSI,及び一般)
- 非対称LDDを用いた高耐圧SOI-CMOSプロセスにおけるMOSFET・横型BJT並列動作特性の実測評価(信号処理,LSI及び一般)
- シミュレーテッド・アニーリング法に基づいた大規模ブロックにおける標準セルの最適概略配置
- 回路シミュレーションの立上げと物理設計CADの実用化(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- 速度飽和効果に基づくCMOSインバータの解析的な遅延モデル式(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- シミュレーテッド・アニーリング法を用いたセル概略配置の座標精度に関する検討(信号処理,LSI,及び一般)
- シミュレーテッド・アニーリング法を用いたセル概略配置の座標精度に関する検討(信号処理, LSI, 及び一般)
- 連続可変な駆動能力を実現するフレキシブル・セルのレイアウト構造とダイナミックCMOS組み合わせ論理セルへの適用
- 連続可変な駆動能力を実現するフレキシブル・セルのレイアウト構造とスタティックCMOS組み合わせ論理回路への適用
- 静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路に基づくスーパーセルの消費電力モデル
- スーパーセルにおける配置コスト関数のモデル化
- 静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路に基づくスーパーセルの設計 : 連続可変なトランジスタ幅の組み合せ論理セル
- 静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路に基づくスーパーセルの設計I : トランジスタ寸法連続可変なセル・レイアウト・アーキテクチャ
- 静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路における待機時電源切断
- 基板バイアス印加CMOS回路のエネルギー遅延積最小化スケーリング
- 基板バイアス印加ドミノCMOS回路設計I : BSIM3v3モデルに基づく回路シミュレーション
- 基盤バイアス印加CMOS回路のエネルギー遅延積最小化スケーリング
- 基盤バイアス印加ドミノCMOS回路設計I : BSIM3v3モデルに基づく回路シミュレーション
- 基板バイアス印加時のスケーリング則
- 2電源系統ダイナミックCMOSセルの回路とレイアウトの最適化I : ドミノCMOS「準スタンダード・セル」レイアウト
- DAC'98の動向 : Physical Designを中心として
- 相転移温度を利用した配置改善の一手法
- フラクタル次元を利用したVLSIレイアウト向きクラスタリング手法
- DAC'98の動向 : Physical Designを中心として
- DAC'98の動向 : Physical Designを中心として
- ラティラル統合C-BiCMOSバッファ駆動のCMOSクロック生成回路 (アナログ要素回路)
- 抵抗比型制御による統合CBiCMOSインバータの高速駆動(回路技術, 信号処理, LSI, 及び一般)
- 静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路のスケーリング
- 非対称LDDを用いた高耐圧SOI-CMOSプロセスにおけるMOSFET・横型BJT並列動作特性の実測評価(信号処理,LSI及び一般)
- 非対称LDDを用いた高耐圧SOI-CMOSプロセスにおけるMOSFET・横型BJT並列動作特性の実測評価(信号処理,LSI及び一般)
- 0.18μm SOI型CMOSプロセスに基づく高速且つ低エネルギーの横型統合CBiCMOSバッファ回路(低消費電力設計,信号処理,LSI,及び一般)
- 高耐圧1.2-μmCMOSプロセスを用いた超高速ビデオカメラ用CCD電源チップの設計(低消費電力設計,信号処理,LSI,及び一般)
- 0.18μm SOI型CMOSプロセスに基づく高速且つ低エネルギーの横型統合CBiCMOSバッファ回路(低消費電力設計,信号処理,LSI,及び一般)
- 高耐圧1.2-μmCMOSプロセスを用いた超高速ビデオカメラ用CCD電源チップの設計(低消費電力設計,信号処理,LSI,及び一般)
- CCDクロック当り最大5nFの負荷容量を駆動する横型統合CBiCMOSバッファ回路(信号処理,LSI,及び一般)
- CCDクロック当り最大5nFの負荷容量を駆動する横型統合CBiCMOSバッファ回路(信号処理,LSI,及び一般)
- シミュレーテッド・アニーリング法を用いたセル概略配置の座標精度に関する検討(信号処理, LSI, 及び一般)
- 内存ラティラル・バイポーラ・トランジスタの駆動力を用いたCMOS/SOIインバータの回路シミュレーション-I(信号処理,LSI,及び一般)
- 内存ラティラル・バイポーラ・トランジスタの駆動力を用いたCMOS/SOIインバータの回路シミュレーション-I(信号処理, LSI, 及び一般)
- 内存ラティラル・バイポーラ・トランジスタの駆動力を用いたCMOS/SOIインバータの回路シミュレーション-I(信号処理, LSI, 及び一般)
- 回路シミュレーションの立上げと物理設計CADの実用化(プロセス・デバイス・回路シミュレーション及び一般)
- 速度飽和効果に基づくCMOSインバータの解析的な遅延モデル式(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- 連続可変な駆動能力を実現するフレキシブル・セルのレイアウト構造とダイナミックCMOS組み合わせ論理セルへの適用
- 連続可変な駆動能力を実現するフレキシブル・セルのレイアウト構造とスタティックCMOS組み合わせ論理回路への適用
- 連続可変な駆動能力を実現するフレキシブル・セルのレイアウト構造とダイナミックCMOS組み合わせ論理セルへの適用
- 連続可変な駆動能力を実現するフレキシブル・セルのレイアウト構造とスタティックCMOS組み合わせ論理回路への適用
- 静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路に基づくスーパーセルの消費電力モデル
- 静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路に基づくスーパーセルの消費電力モデル
- スーパーセルにおける配置コスト関数のモデル化
- スーパーセルにおける配置コスト関数のモデル化
- 抵抗比型制御による新統合 BiCMOS インバータで駆動した高速ドミノ CMOS 全加算器(論理設計-3, システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用した VLSI)
- 抵抗比型制御による新統合 BiCMOS インバータで駆動した高速ドミノ CMOS 全加算器(論理設計-3, システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用した VLSI)
- 内存ラティラル・バイポーラ・トランジスタの駆動力を用いたCMOS/SOIインバータの回路シミュレーション-II(信号処理,LSI,及び一般)
- 内存ラティラル・バイポーラ・トランジスタの駆動力を用いたCMOS/SOIインパークの回路シミュレーション-II(信号処理, LSI, 及び一般)
- 内存ラティラル・バイポーラ・トランジスタの駆動力を用いたCMOS/SOIインパークの回路シミュレーション-II(信号処理, LSI, 及び一般)
- 抵抗比型制御による統合CBiCMOSインバータの高速駆動(回路技術, 信号処理, LSI, 及び一般)
- 抵抗比型制御による統合CBiCMOSインバータの高速駆動(回路技術, 信号処理, LSI, 及び一般)
- 静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路に基づくスーパーセルの設計 : 連続可変なトランジスタ幅の組み合せ論理セル
- 静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路に基づくスーパーセルの設計I : トランジスタ寸法連続可変なセル・レイアウト・アーキテクチャ
- A-1-31 非対称LDD構造の高耐圧SOI-CMOSプロセスに基づいた統合CBiCMOS回路方式のレベルシフター(A-1.回路とシステム,一般セッション)
- 相転移温度を利用した配置改善の一手法
- 相転移温度を利用した配置改善の一手法
- 基板バイアス印加時のスケーリング則
- 基板バイアス印加時のスケーリング則
- 静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路における待機時電源切断
- 静的基板バイアス印加ドミノCMOS回路における待機時電源切断
- 2電源系統ダイナミックCMOSセルの回路とレイアウトの最適化I : ドミノCMOS「準スタンダード・セル」レイアウト
- 2電源系統ダイナミックCMOSセルの回路とレイアウトの最適化I : ドミノCMOS「準スタンダード・セル」レイアウト