ディープサブミクロン配線設計の一手法
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概要
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プロセス微細化に伴い, 配線のチップ性能に与える影響が大きくなり, 従来のチップ面積最小化を目的とした配線手法から, 寄生容量や寄生抵抗を考慮した新たな配線手法が必須となってきている。本稿では, 0.25μmプロセスによるスループット40 Gb/s, 内部動作速度3l2.5 MHzのATMスイッチの設計に適用した配線手法とCADツールについて報告する。
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1997-09-24
著者
-
渡〓 琢美
Ntt入出力システム研究所
-
山越 公洋
Nttシステムエレクトロニクス研究所
-
大友 祐輔
日本電信電話株式会社nttマイクロシステムインテグレーション研究所
-
大友 祐輔
NTTシステムエレクトロニクス研究所
-
武井 雄一郎
NTT入出力システム研究所
-
武井 雄一郎
NTTシステムエレクトロニクス研究所
-
大友 祐輔
Ntt マイクロシステムインテグレーション研
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