LSI 補修設計自動化システム
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概要
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近年電子計算機の小形化、高集積化、低価格化を実現する為、搭載部品は全LSI化されている。超大形計算機では数百品種のLSIが開発され、試作評価を繰り返して調整を行っている.例えば4層配線LSIを再試作するにはマスク作成から完成まで数週間を要するため調整期間が長期化する問題があった。この対応として、LSIチップ上でFIB^1)(集束イオンピーム)とレーザCVD^2)(化学気相成長)を使用して配線を直接切断、接続することで不良発見から対策LSI組込までを数日で可能とする技術が必要不可欠とされた。今回、上記LSI配線補修技術の一つとして配線補修時における論理、実装情報の作成、検証を行う自動化システムを開発したので報告する.
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1991-02-25
著者
-
鈴木 勝喜
(株)日立製作所
-
石井 建基
(株)日立製作所
-
長尾 葉介
日立製作所汎用コンピュータ事業部
-
佐藤 康夫
日立製作所デバイス開発センタ
-
佐藤 康夫
(株)日立製作所
-
長尾 葉介
(株)日立製作所
-
浜本 正人
(株)日立製作所
-
高橋 幸治
日立ソフトウエアエンジニアリング (株)
-
谷口 富夫
日立ソフトウエアエンジニアリング (株)
-
佐藤 康夫
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部:東京都立大学大学院工学研究科:(現)(株)半導体理工学研究センター
-
浜本 正人
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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