多種クロックをもつ論理回路の組込みテスト
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概要
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多種のクロックをもつ論理回路に対し,任意のクロック間転送を実動作速度でテスト可能な,スキャンベース組込みテスト方式を提案する.提案方式では,LFSRリシード手法を拡張し,シード毎に遷移発生・応答取込みのクロック種を指定する。クロック種組合せ毎にテストすることで,テスト時におけるフロックスキューなどタイミング設計の負担を軽減できる.また,少ないテスト長,デタ量で100%の縮退故障・遷移故障を検出するために,クロック種を意識したテスト生成,シード生成方法を述べる.提案手法の有効性を考察するために,多種クロックをもつように変更したISCASベンチマーク回路に対し,テスト長やテストデータ量を評価した結果を示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-02-15
著者
-
畠山 一実
(株)日立製作所日立研究所
-
中尾 教伸
株式会社ルネサステクノロジ
-
佐藤 康夫
(株)日立製作所
-
中尾 教伸
(株)日立製作所半導体グループ
-
池谷 豊人
(株)日立製作所半導体グループ
-
畠山 一美
(株)日立製作所日立研究所
-
畠山 一実
(株)日立製作所半導体グループ
-
佐藤 康夫
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部:東京都立大学大学院工学研究科:(現)(株)半導体理工学研究センター
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