LSI 補修パターン整形システム
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概要
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本システムは、LSI補修を容易にするために、配線パターンを整形するものである.本報告では、袖修容易化の為に行った配線パターン間隔拡大、配線パターンの上層引上げの二つの機能について述べる.
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 1991-02-25
著者
-
伊藤 卓司
(株)日立製作所
-
鈴木 勝喜
(株)日立製作所
-
佐藤 康夫
日立製作所デバイス開発センタ
-
川嶋 良之
日立ソフトウエアエンジョアリング (株)
-
荻野 正朗
日立ソフトウエアエンジョアリング (株)
-
佐藤 康夫
(株)日立製作所
-
池本 康博
(株)日立製作所
-
佐藤 康夫
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部:東京都立大学大学院工学研究科:(現)(株)半導体理工学研究センター
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