小林 明子 | アネルバ株式会社プロセス開発研究所
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概要
関連著者
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小林 明子
アネルバ株式会社プロセス開発研究所
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関口 敦
アネルバ株式会社プロセス開発研究所
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岡田 修
アネルバ株式会社プロセス開発研究所
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小林 明子
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岸田 俊二
日本電気株式会社
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新澤 勉
日本電気株式会社
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菅井 和己
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小林 明子
日電アネルバ株式会社
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岡林 秀和
日本電気株式会社
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八子 忠明
住友化学工業株式会社
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日本電気(株)材料部品分析評価センター
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日本電気株式会社システムデバイス研究所
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関口 敦
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林 喜宏
マイクロエレクトロニクス研究所
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恒成 欣嗣
日本電気株式会社
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村尾 幸信
日本電気株式会社
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張 敏娟
アネルバ株式会社プロセス開発研究所
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國信 隆史
アネルバ株式会社プロセス開発研究所
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アネルバ株式会社プロセス開発研究所
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肖 石琴
アネルバ株式会社プロセス開発研究所
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池田 圭
アネルバ株式会社プロセス開発研究所
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岡田 修
日電アネルバ株式会社
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細川 直吉
日電アネルバ株式会社
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門倉 秀公
住友化学工業株式会社
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細川 直吉
アネルバ株式会社
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細川 直吉
日電アネルバ研究開発本部
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細川 直吉
日電アネルバ
著作論文
- 新核形成法によるバリヤ層のないCVD-Al埋込配線形成
- CVD法によるCuめっき用下地膜の真空一貫Barrier/Cu Seed積層成膜
- Gap-filling property of Cu film by chemical vapor deposition
- CVD法による銅薄膜の成膜とガスの流れの関係
- Deposition Rate and Gap Filling Characteristics in Cu Chemical Vapor Deposition with Trimethylvinysilyl Hexafluoro-acetylacetonate Copper(1)
- CVD-Al薄膜の成長過程とその下地依存性 : 堆積膜表面からの反射光強度のモニタ