肖 石琴 | アネルバ株式会社プロセス開発研究所

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概要

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• 鈴木 薫

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• 肖 石琴

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• 関口 敦

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• 岡田 修

  アネルバ株式会社プロセス開発研究所

• 小林 明子

  アネルバ株式会社

• 小林 明子

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• 小出 知昭

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• 張 敏娟

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• 國信 隆史

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• 砂山 英樹

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• 戸部 了己

  アネルバ(株)

• 関口 敦

  アネルバ(株)

• 肖 石琴

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• 徐 暁斌

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• 鈴木 薫

  アネルバ(株)

• 土井 浩志

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著作論文

• CVD法によるCuめっき用下地膜の真空一貫Barrier/Cu Seed積層成膜
• TDEATを用いたMOCVD-TiN膜の段差被覆性に与えるNH3添加効果
• Conformal MOCVD-TiN Films Deposited from TDEAT and Ammonia
• TDEATを用いたMOCVD-TiN膜の成膜における微量NH3添加の効果

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