近接端子を用いた直流電位差法に関する研究--き裂深さ評価の再現性に及ぼす端子間隔の影響

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 八戸工業高等専門学校の論文

著者

• 武尾 文雄

  八戸工業高等専門学校機械工学科

• 武尾 文雄

  八戸工業高等専門学校

• 武尾 文雄

  八戸高専

• 武尾 文雄

  八戸工高専

• 坂 真澄

  東北大学大学院工学研究科

関連論文

• サンプリングモアレ法を用いた位相ベースマッチングによる三次元絶対変位分布計測 ([日本実験力学会]2010年度年次講演会)
• 439 エレクトロマイグレーションを用いたナノストラクチャー創製の数値シミュレーション手法の開発(T08-1 金属ナノ材料の創製と展開(1) 金属ナノ材料の創製,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 2829 エレクトロマイグレーションを利用したナノワイヤ創製の数値シミュレーション(S08-1 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(1),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
• 1855 バンブー配線の二次元形状がエレクトロマイグレーション損傷のしきい電流に及ぼす影響(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• エレクトロマイグレーション前後におけるアルミバルク材の熱電能の検討(材料力学I-3)
• 配線端のドリフト速度計測による配線物性定数の導出法(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
• 機械工学科におけるものづくり教育 : 設計製図と工作実習を融合させた総合実習
• 青森県における交通事故の特徴とその交通安全対策に関する調査研究-1-
• 機構解析を活用した3次元創造設計教育
• 3ユニット型配電線移動ロボットに関する研究 : 構成及び障害物回避法
• 平成3年度NHKアイデア対決ロボットコンテスト「ニコニコウマウマパクパクポットン2号」の設計・製作の指導 (教育実践特集号)
• 近接4端子直流電位差法による配管内面の局部減肉評価手法に関する考察
• 510 直流電位差法による厚肉部材裏面き裂の非破壊評価(材料力学I)
• 105 白金極細線の自己完了溶接過程のその場観察(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
• P89 通電時における微小領域温度計測によるSn-Pb共晶はんだのエレクトロマイグレーション形態観察(微視構造,ポスター講演3)
• 電界計測を基盤とする非破壊評価手法の適用と展開 : 特集号刊行にあたって
• 211 大気中アーク放電による炭素鋼表面の硬度向上(材料評価II)
• 斜角超音波探傷におけるオーステナイト系ステンレス鋼のノイズ低減(材料力学II-2)
• 局部冷却による閉じたき裂の開口と超音波検出感度の向上(技術OS2-1 非破壊検査,技術OS2 電力設備の健全性)
• 145 ナノワイヤの曲げ加工技術によるナノコイルの創製(材料力学III)
• 702 4 探針法による軸形状部材の固有抵抗率測定
• 521 電磁現象を利用した微細金属配線の非接触電流測定(材料力学III)
• スパッタチタン薄膜の機械的特性 : 薄膜微細組織の透過電子顕微鏡観察
• Cavitation Shotless Peening for Surface Modification of Alloy Tool Steel
• 402 Cavitation Shotless Peening for Surface Modification of Alloy Tool Steel
• (5)Microwave Imaging of Conductivity Distribution of Silicon Wafers(論文,日本機械学会賞〔2005年度(平成17年度)審査経過報告〕)
• 第 1 部 (2) 半導体集積回路における微細金属薄膜配線の断線故障予測
• 352 保護膜の厚さを考慮したエレクトロマイグレーション損傷の予測
• 506 等方性炭素材料の珪化破壊に関する研究
• 825 保護膜で被覆された折れ曲がる多結晶配線の断線予測
• 721 新規手法による PVD コーティングの定量的強度評価
• 711 耐摩耗被膜の破壊挙動と総合的機械特性に基づく新しい健全性評価
• 416 折れ曲がる保護膜被覆多結晶配線の断線予測
• 118 気相合成ダイヤモンドのナノストラクチャとき裂進展抵抗
• 440 エレクトロマイグレーション損傷の支配パラメータを用いた表面に保護膜を有する多結晶配線の断線予測とその検証(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 銅とバリアメタル界面の付着強度評価(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)
• サブミクロン銅薄膜とバリアメタル界面の付着強度評価(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
• 基板上に形成された銅薄膜の付着強度評価(破壊力学)
• 106 熱サイクル加速試験による超高純度アルミニウム薄膜のマイグレーション耐性評価(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
• T0401-1-4 スパッタ法で成膜した高純度Al薄膜におけるエレクトロマイグレーションの支配因子の評価(金属ナノ材料の創製と展開(1))
• 1929 鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーション耐性評価に関する研究(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 衝撃によるロ-ル紙芯管の変形に関する実験的研究
• スポット溶接継手の強度に関する実験的研究
• 平板の渦流探傷に関する実験的研究
• 電磁誘導法による板厚測定
• 409 Sn-Pb共晶はんだの高密度電流下における微小領域温度計測(き裂・靭性・計測,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション9)
• 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料のリードフレームに対する接着強度に及ぼすシランカップリング剤の効果
• 196 エレクトロマイグレーションによるAl微細ワイヤとボールの選択的形成(機械材料・材料加工)
• 4探針型原子間力顕微技術による局所領域における導電率の定量評価 (特集 マイクロマテリアル)
• マイクロ波による半導体材料の導電率の定量評価手法の開発
• マイクロ波によるステンレス鋼表面上の閉じたき裂の定量評価(破壊力学)
• Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves(Advanced Technology of Experimental Mechanics)
• 306 マイクロ波による金属表面上の三次元き裂の形状および寸法の評価
• OS2(4)-15(OS02W0125) Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves
• 522 マイクロ波二周波数法に及ぼすき裂閉口圧の影響
• 解説 電場計測応用手法とき裂検出・評価--直流電位差法とマイクロ波法
• A Method for Sizing Small Fatigue Cracks in Stainless Steel Using Microwaves(Special Issue on strength and Fracture, and Experimental Mechanics)
• 208 シリコンウェーハの導電率の非接触計測手法の開発
• 707 ミリ波コンパクト装置による導電薄膜の導電率の非接触計測
• マイクロ波コンパクト装置による材料非破壊評価
• 二周波数法を用いた三次元疲労き裂の定量評価
• マイクロ波による金属材料表面上の閉じた疲労き裂の非破壊評価
• マイクロ波非破壊検査における集束センサの開発
• マイクロ波集束センサにおける空間分解能の向上
• 解説 マイクロ波非破壊検査におけるセンサ
• マイクロ波による金属材料表面上の閉じた疲労き裂の非破壊評価
• 高分子膜を介した半導体デバイス内部の超音波可視化(技術OS3-1 半導体デバイス,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 高速ジグザグスキャン方式超高速超音波探傷技術の開発(第4報)
• 高速ジグザグスキャン方式超高速超音波探傷技術の開発(第3報)
• 3953 多結晶シリコン薄膜の強度と疲労特性(S21-3 強度物性と信頼性,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
• PS08 繊維強化樹脂材料の金属圧入部を対象としたクリープ変形予測(ポスターセッション)
• 133 樹脂材料のクリープ物性値取得と樹脂/金属圧入部のクリープ挙動解析(材料力学III)
• 4探針法による高周波焼入れ深さの非破壊評価
• 610 異なる基板上に形成された硬質薄膜の強度と破壊挙動の評価
• 刃先形状の最適化による高性能ダイヤモンドコーティングドリルの開発
• ダイヤモンド被膜の脱膜技術および再生利用工具の性能評価
• 122 原子流束発散に基づく高純度アルミニウムのエレクトロマイグレーション耐性評価(材料力学I)
• 117 粒界拡散に着目した鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーション耐性評価(学生賞III)
• 321 ダイヤモンドコート工具の付着強度と耐久性能 : 界面じん性の改善とその工具寿命への影響(OS1-4 表面改質処理と特性評価)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
• ニ相ステンレス鋼のX線フラクトグラフィ(圧延組織の影響)
• 1925 ジュール加熱を利用したPtナノワイヤの溶接(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 表層欠陥検出用超音波センサによる薄鋼板中の介在物検出
• 表層欠陥検出用超音波センサの開発 : 溶射皮膜評価への適用
• 113 表面に保護膜を有する多結晶配線におけるエレクトロマイグレーション損傷支配パラメータ
• 443 エレクトロマイグレーションによるAl微細コイルの作製(T08-1 金属ナノ材料の創製と展開(1) 金属ナノ材料の創製,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 217 ドライ音響結合界面の形成に関する実験的検討(材料力学 IV,2.学術講演)
• 探触子性能評価方法の検討
• 511 円孔を有する薄板の疲労強度に及ぼす局部塑性加工の影響(材料力学I)
• 4探針法による鋼材の固有抵抗率測定と焼入れ深さ評価への応用
• 磁気弾性効果による強磁性材近傍の磁束密度変化--応力評価に及ぼす電磁石のリフトオフ誤差の影響
• 441 近接端子を用いた直流電位差法による固有抵抗率測定と合金鋼種判別への応用
• 近接端子を用いた直流電位差法による鋼材の抵抗率測定
• 「連峰型」原子力人材育成の取り組み
• 近接端子を用いた直流電位差法に関する研究--き裂深さ評価の再現性に及ぼす端子間隔の影響
• 外部磁束密度計測による磁気ひずみ応力測定法におけるセンサの好配置位置
• 立体図形処理の専門教育への応用--材料力学への応用例
• 直流電位差計測に基づくき裂評価手法の展開
• 直流電位差法による配管内面の局部減肉評価に関する基礎検討-- 裏面に矩形断面の溝状欠陥を有する平板の3次元直流電位場解析 --
• IFMIF/EVEDAリチウムターゲットシステムの開発
• 機構解析を活用した3次元創造設計教育

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク