Auを用いた熱圧着マイクロ接合技術:—サブミクロンAu粒子を用いたAu接合技術およびAuバンプと接着剤のハイブリッド接合技術—
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概要
著者
-
庄子 習一
早稲田大学
-
若井 史博
東京工業大学 応用セラミックス研究所
-
水野 潤
早稲田大学 ナノ理工学研究機構
-
仁村 将次
早稲田大学大学院 先進理工学研究科 ナノ理工学専攻
-
佐久間 克幸
米国 IBM Corporation
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水野 潤
早稲田大学
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若井 史博
東京工業大学
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仁村 将次
早稲田大学
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