三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術

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概要

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• 2012-11-01

著者

• 庄子 習一

  早稲田大学

• 佐久間 克幸

  IBM株式会社

• 水野 潤

  早稲田大学

• 仁村 将次

  早稲田大学

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