佐久間 克幸 | 米国 IBM Corporation

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概要

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• 同名の論文著者
• 米国 IBM Corporationの論文著者

関連著者

• 庄子 習一

  早稲田大学

• 若井 史博

  東京工業大学 応用セラミックス研究所

• 水野 潤

  早稲田大学 ナノ理工学研究機構

• 仁村 将次

  早稲田大学大学院 先進理工学研究科 ナノ理工学専攻

• 佐久間 克幸

  米国 IBM Corporation

• 水野 潤

  早稲田大学

• 若井 史博

  東京工業大学

• 仁村 将次

  早稲田大学

著作論文

• Auを用いた熱圧着マイクロ接合技術:—サブミクロンAu粒子を用いたAu接合技術およびAuバンプと接着剤のハイブリッド接合技術—

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