三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)

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概要

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著者

• 佐久間 克幸

  米国ibmコーポレーション

• 仁村 将次

  早稲田大学大学院 先進理工学研究科 ナノ理工学専攻

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