11-3 撮像デバイスの3 次元集積化に向けた要素技術の開発(第11部門 情報センシング,情報ディスプレイ)
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概要
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We have studied a 3D-integrated image sensor that is intended to provide both an ultrahigh-definition and a high frame frequency. For such new sensors, we have developed a fundamental technology to directly bond substrates and to construct 3D-integrated logic circuits.
- 一般社団法人映像情報メディア学会の論文
- 2013-12-18
著者
-
大竹 浩
NHK放送技術研究所
-
後藤 正英
NHK放送技術研究所
-
萩原 啓
NHK放送技術研究所
-
井口 義則
NHK放送技術研究所
-
年吉 洋
東京大学
-
年吉 洋
東大生産研
-
日暮 栄治
東京大学
-
更屋 拓哉
東京大学生産技術研究所
-
平本 俊郎
東京大学 大規模集積システム設計教育研究センター
-
更屋 拓哉
東京大学大規模集積システム設計教育研究センター
-
井口 義則
日本放送協会放送技術研究所新機能デバイス研究部
-
更屋 拓哉
東京大学
-
平本 俊郎
東京大学
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