最近傍ビア配置に基づく2層BGAパッケージ自動配線手法(配置配線,物理設計及び一般)
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概要
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本稿では,2層BGAパッケージの配線設計において,各層の配線混雑度制約を満たす配線パターンを最近傍ビア配置に基づいて自動生成する手法を提案する.2層BGAパッケージでは,大量のチップ端子とパッケージ端子の接続を実現するため,ほとんどのビアがボールの近傍に配置される.本稿では,第一層配線は逆戻りをしない配線に制限し,各ビアはそのボールの最近傍に配置されるように制限することで,ビア配置に対して各層の配線が概ね一意に定まることを利用し,パッケージ配線問題を効率的に混合整数計画法へ定式化し,ビア配置と配線経路を求める.実験では,提案手法をいくつかのデータに適用したところ,適用したデータに対して現実的な時間で配線混雑度制約を満たす配線パターンを得ることを確認した.
- 2008-09-22
著者
-
富岡 洋一
東京工業大学大学院理工学研究科集積システム専攻
-
倉田 芳明
東京工業大学大学院理工学研究科集積システム専攻
-
小平 行秀
東京工業大学大学院理工学研究科集積システム専攻
-
高橋 篤司
東京工業大学大学院理工学研究科集積システム専攻
-
高橋 篤司
東京工業大学理工学研究科集積システム
-
小平 行秀
会津大学コンピュータ理工学部
-
富岡 洋一
東京農工大学工学府電気電子工学専攻
-
高橋 篤司
東京工業大学
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