2層BGAパッケージのための詳細ビア配置手法の評価(クロック合成及び実装設計,システムオンシリコンを支える設計技術)
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概要
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LSIパッケージの一つであるボール・グリッド・アレイ(BGA)パッケージの配線設計は,高密度な配線が求められるなど人手による設計は多大な時間を要しており,配線設計の自動化が望まれている.概略配線パターンを求める手法が提案され,それらを用いた自動設計ツールの実現が期待されるが,実際のパッケージに適用するには各層の概略配線パターンに応じてビアの区画内の適切な配置位置を決める詳細ビア配置を行う必要がある.本稿では,過去に提案した動的計画法に基づいた詳細ビア配置手法について,計算機実験により,与えられた概略配線パターンに対して現実的な時間で最適な詳細ビア配置が求められることを確認した.
- 2010-03-03
著者
-
木下 昌紀
東京工業大学大学院理工学研究科集積システム専攻
-
高橋 篤司
大阪大学大学院工学研究科電気電子情報工学専攻
-
高橋 篤司
東京工業大学大学院理工学研究科集積システム専攻
-
高橋 篤司
東京工業大学理工学研究科集積システム
-
富岡 洋一
東京農工大学工学府電気電子工学専攻
-
高橋 篤司
東京工業大学
-
TAKAHASHI Atsushi
Graduate School of Science and Technology, Tokyo Institute of Technology
-
富岡 洋一
東京農工大学 工学府 電気電子工学専攻
-
木下 昌紀
東京工業大学 大学院理工学研究科 集積システム専攻
-
富岡 洋一
東京農工大学
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