A New Variation of Adaptive Simulated Annealing for 2D/3D Packing Optimization
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概要
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2D/3D packing optimization is facing big challenges to get better solution with less runtime. In this paper, we propose a new variation of adaptive simulated annealing (ASA) to solve packing problem. In the traditional ASA, the parameters that control temperature scheduling and random step selection are adjusted according to search progress. In the proposed ASA, a guide with adaptive probabilities is used to automatically select moving methods, including crossover to improve its efficiency. The interesting point is the traditional SA with crossover is inefficient, while the proposed ASA with crossover is efficient due to the adaptive guide. Based on the experiment using MCNC, ami49_X and ami98_3D benchmarks, the computational performance is considerably improved. In the case of area minimization, the results gotten by the proposed ASA are normally better than the published data of 2D packing. In the case of volume minimization for 3D packing, the results gotten by the proposed ASA are better than the data of traditional ASA and SA.
著者
-
高橋 篤司
大阪大学大学院工学研究科電気電子情報工学専攻
-
高橋 篤司
東京工業大学 工学部 電気・電子工学科
-
Takahashi Atsushi
Division of Electrical, Electronic and Information Engineering, Osaka University
-
TAKAHASHI Atsushi
Graduate School of Science and Technology, Tokyo Institute of Technology
-
高橋 篤司
大阪大学 大学院 工学研究科 電気電子情報工学科専攻
-
Takahashi Atsushi
Division Of Electrical Electronic And Information Engineering Osaka University
-
高橋 篤司
大阪大学大学院工学研究科電気電子情報工学科専攻:大阪大学工学部電子情報工学科
-
Sheng Yiqiang
Department Of Communication And Integrated Systems Tokyo Institute Of Technology
-
Takahashi Atsushi
The Department Of Communications And Integrated Systems Tokyo Institute Of Technology
-
Takahashi Atsushi
Departmant Of Surgery(i) Kanazawa University School Of Medicine
-
Sheng Yiqiang
Department of Communications and Computer Engineering, Tokyo Institute of Technology
-
Takahashi Atsushi
Department of Communications and Computer Engineering, Tokyo Institute of Technology
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