2層BGAパッケージにおけるメッキ引き出し線配線手法(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
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概要
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本稿では2層BGAパッケージにおけるメッキ引き出し線の層割り当ておよび各層の概略配線を生成する手法を提案する.提案手法は与えられたビア配置に対し,第2層の接続を維持しつつ,第1層の配線混雑度を低減するメッキ引き出し線の層割り当てを決定する.提案手法では,初めに全てのメッキ引き出し線を第1層に割り当てる.次に,第1層の配線混雑度違反箇所を通過するメッキ引き出し線の組合せを求め,それらの層割り当てを逐次第2層に変更する.各繰り返しでは,第2層の接続を維持したまま,第1層の配線混雑度違反箇所の違反度を均等に低減できるメッキ引き出し線の組合せを選択する.実験では,提案手法をいくつかのデータに適用したところ,第1層の配線混雑度違反箇所の違反度が低減し,第2層の全ての接続を実現した配線パターンに効率良く改善することを確認した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-02-28
著者
-
富岡 洋一
東京工業大学大学院理工学研究科集積システム専攻
-
高橋 篤司
大阪大学大学院工学研究科電気電子情報工学専攻
-
高橋 篤司
東京工業大学大学院理工学研究科集積システム専攻
-
高橋 篤司
東京工業大学理工学研究科集積システム
-
富岡 洋一
東京農工大学工学府電気電子工学専攻
-
高橋 篤司
東京工業大学
-
佐藤 直
東京工業大学工学部情報工学科
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