超40Gb/s IC用表面実装技術の開発
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概要
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8mm角リードレスチップキャリア(LCC)パッケージと4層レジン基板とを用いた超40Gb/s IC用表面実装技術を開発した。本技術をInP HFET IC 3チップを搭載した1 : 4DEMUXモジュール・プロトタイプに応用し、45Gb/s、PN31段エラーフリー動作を確認した。本技術は、超40Gb/s光通信システム用小型・低コストICモジュール実現に向けたキー技術として有望である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-01-09
著者
-
菅原 裕彦
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
村田 浩一
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
村田 浩一
日本電信電話(株)ntt Lsi研究所
-
木村 俊二
日本電信電話株式会社NTTアクセスサービスシステム研究所
-
佐野 栄一
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
菅原 裕彦
NTTアドバンステクノロジ(株)
-
富山 裕之
NTTアドバンステクノロジ株式会社
-
木村 俊二
日本電信電話株式会社nttフォトニクス研究所
-
木村 俊二
日本電信電話(株)nttフォトニクス研究所
-
佐野 栄一
Jst‐crest
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