X線リソグラフィーによる微小プローブの製作と耐久性評価について
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概要
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微細でかつ高精度な3次元構造体を作製する手段として、X線リソグラフィーと電鋳技術を組み合わせたLIGAプロセスがある。本研究では、このLIGAプロセスを半導体検査システム等に用いられる微小プローブの製作に適用した。微小プローブの設計においては、有限要素法による解析を用いて最適形状を見出した。同時に、微小プローブ用の疲労試験機を試作し、LIGAプロセスで作製したプローブの繰り返し荷重による疲労耐久性試験を行った。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-02-08
著者
-
菅原 裕彦
日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
-
絹田 精鎮
株式会社オプトニクス精密
-
菅原 裕彦
NTTアドバンステクノロジ(株)
-
絹田 精鎮
オプトニクス精密(株)
-
市野沢 義行
オプトニクス精密(株)
-
市野沢 義行
株式会社オプトニクス精密
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