鉛フリーはんだ接合を目的としたメタンスルホン酸浴からの Sn-0.7Cu-0.3Ag 3 元合金の電析
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概要
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Sn-Cu-Ag合金めっきは, Sn-Pbはんだめっきの代替として有望であり, 優れた耐熱疲労特性を有している。トリス-3-ヒドロキシプロピルホスフィン(T3HPP), ポリオキシエチレン-α-ナフトール(POEN)および2, 2, -ジチオジアニリン(DTDA)を添加剤とするメタンスルホン酸浴から, 電流密度0.5∿5A/dm^2において, 目的組成Sn-0.7Cu-0.3Ag(組成 : mass%)の合金皮膜が得られた。T3HPPの添加は, 浴の安定性を著しく改善した。この合金皮膜は, β-Sn相とCu_6Sn_5相およびAg_3Sn相からなり, その融点はほぼ225℃の値を示した。銅素地上のSn-0.7Cu-0.3Ag合金皮膜には, 6カ月の室温経時後においてもウイスカの発生は認められなかった。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-03-01
著者
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縄舟 秀美
甲南大学理学部
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芝 一博
甲南大学大学院自然科学研究科
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水本 省三
甲南大学理学部
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小幡 恵吾
(株)大和化成研究所
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赤松 謙祐
甲南大学理工学部無機工業化学研究室
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縄船 秀美
甲南大
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内田 衛
石原薬品株式会社
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小幡 恵吾
株式会社大和化成研究所
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縄舟 秀美
甲南大学理工学部
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水本 省三
甲南大学理工学部 甲南大学ハイテク・リサーチ・センター
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内田 衛
石原薬品(株)
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内田 衛
石原薬品
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