ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅の Direct Metallization
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
仮硬化ポリイミド樹脂表面のカルボキシル化, 銅(II)イオンの吸着・還元および熱圧着のプロセスによる銅のDirect Metallization法について検討した。仮硬化ポリイミド樹脂は水酸化カリウム水溶液で処理することにより, イミド環の開裂に伴い樹脂表面にカチオン交換基であるカルボキシル基およびアミド結合が形成された。イオン交換反応による銅(II)イオンの吸着および還元のプロセスにより, 樹脂表面に銅薄膜が形成した。この銅薄膜の表面電気伝導率は, 1.6×10^<-2>S/□であり直接電気銅めっきが可能であった。300℃, 24.5MPaの熱圧着によりポリイミド樹脂と銅薄膜との間のピール強度は, 1.10kN/mに達した。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-11-01
著者
-
赤松 謙祐
甲南大学理工学部無機工業化学研究室
-
池田 慎吾
立命館大学生命科学部
-
清田 優
日本リーロナール株式会社
-
縄船 秀美
甲南大
-
清田 優
日本リーロナール(株)
-
縄舟 秀美
甲南大学理工学部
-
水本 省三
甲南大学理工学部 甲南大学ハイテク・リサーチ・センター
-
池田 慎吾
甲南大学大学院自然科学研究科
-
縄舟 秀美
甲南大学大学院自然科学研究科
-
水本 省三
甲南大学大学院自然科学研究科
-
清田 優
日本リーロナール (株)
関連論文
- 光化学還元法によるガラス基板上への銅のダイレクトパターニング
- エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき
- エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき浴の開発
- メタンスルホン酸浴からのスズ-銀共晶合金めっき
- メタンスルホン酸浴からのスズ-銅合金めっき
- L-酒石酸錯体浴からのスズ-銀合金めっき
- スルホコハク酸錯体浴からのスズ-亜鉛合金めっき
- 新材料部会講演 金属・磁性ナノ粒子を機能性ユニットとしたナノ構造材料の創製
- ベンゾトリアゾール誘導体のマイクロコンタクトプリンティングを利用するULSI銅微細配線の形成
- 金属イオンレドックス系無電解銅めっき浴の安定性
- マイクロコンタクトプリンティング法を利用する銅ダマシンプロセス (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ULSI銅微細配線の形成を目的とした添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセス
- Niナノコンポジット膜の構造制御と磁気共鳴
- 12aPS-11 Ni ナノコンポジット膜の磁気共鳴(磁性・磁気共鳴, 領域 3)
- 27aPS-43 Niナノコンポジット膜の強磁性共鳴(領域3ポスターセッション : 希土類合金,化合物磁性,薄膜・人工格子,スピングラス,フラストレーション,量子スピン系,実験技術開発等)(領域3)
- ULSIバリア層およびキャップ層の形成を目的とした無電解Co系合金めっきプロセスの開発
- イミダゾールを還元剤とする中性コハク酸イミド錯体浴からの無電解ニッケル-リン合金めっき素材への無電解銀めっき
- 無電解Ni-P合金めっき/置換Auめっきのはんだ接合強度に及ぼすNi-P合金皮膜中のW共析の影響
- 有機単分子膜保護金ナノ粒子を用いたガラス基板上への部位選択的金析出
- 金属ナノ粒子の選択的集積による微細配線形成
- 有機・無機同時析出法によるポリアニリン-銀ナノコンポジット粒子の合成
- 有機-無機同時析出法によるポリピロール-金ナノコンポジットで覆われたポリスチレン微粒子の創出
- 界面微細構造制御による金属/ポリイミド樹脂間の接合
- 自己組織化膜SAMsのマイクロコンタクトプリンティングを利用した銅ダマシンプロセス
- 次の10年に向けての変革
- UV照射を利用するガラス基板上への銅のダイレクトパターニング
- 次世代微細回路形成へのナノテクノロジーの展開 (特集 次世代技術開発の新展開)
- 銅ナノ粒子分散複合体のパターニングと樹脂・金属間接合
- ポリイミド樹脂の化学的表面改質を利用した透明導電薄膜の作製
- ポリイミド樹脂の部位選択的エッチングを利用した微細銅ダマシンプロセス
- 銅ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミック酸微粒子の作製および接合材料としての応用
- インクジェット法を利用するポリイミド樹脂表面への銅微細配線 (特集2 インクジェットパターニング)
- 新規接合材料としての銀ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミド酸微粒子の作製 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 選択的光化学析出法によるガラス基板上への微細銅回路の形成
- TiO2光触媒反応を用いる新規無電解銅めっきシステムの析出機構
- 2-アミノエタンチオールを還元剤とする無電解銀めっき
- エタンチオール類を錯化剤および還元剤とする無電解金めっきおよび皮膜特性 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (表面処理技術)
- 無電解銅-二ッケル二元合金めっきおよびその電気抵抗特性
- 無電解ニッケル-銅-リン合金めっきの析出機構
- "ビルドアップ法プリント配線板"の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング
- エポキシ樹脂積層板のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング
- MES 2000 報告(第 10 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 置換反応によるクエン酸アンモニウム浴からの無電解金めっき
- 一工程でのポリピロール-銀ナノコンポジット粒子の合成
- 鉛フリーはんだ接合を目的としたメタンスルホン酸浴からの Sn-0.7Cu-0.3Ag 3 元合金の電析
- メタンスルホン酸浴からのスズ-銅合金の電析および皮膜特性 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(1))
- フォトリソグラフィーおよび表面改質によるポリイミド樹脂表面への微細銅回路形成 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 化学的表面処理によるポリイミド樹脂のダイレクト・メタラリゼーション
- 全湿式プロセスによる銅/ポリイミド界面密着構造の制御と最適化
- ダイレクトメタラリゼーション法による銅/ポリイミド界面密着構造の最適化
- Niナノ粒子複合ポリイミド樹脂の微細構造制御および磁気特性変化
- 部位選択的表面改質を利用したポリイミド樹脂上への銅回路パターンの作製
- Direct Metallization法を利用したポリイミド樹脂上へのIn2O3薄膜の形成
- 銅ナノ粒子分散ポリイミド樹脂と銅微細配線のナノスケール接合 (特集2 金属系ナノ粒子の合成,調製 応用展開(2))
- 磁性ナノ粒子複合ポリイミド樹脂の微細構造制御および垂直磁気特性
- 樹脂の表面改質を利用するポリイミド樹脂上へのITO系薄膜の作製および光・電気特性
- 銅ナノ粒子複合ポリイミド樹脂と銅めっき皮膜のナノスケール接合に関する研究
- 低温鉛フリーはんだ接合を目的としたスズ-亜鉛共晶合金の電析および亜鉛の共析機構
- フリップチップ実装を目的としたスルホコハク酸浴からのスズーインジウム共晶合金の電析
- スルホコハク酸浴からのスズ-亜鉛共晶合金の電析および皮膜特性
- スルホコハク酸浴からのスズ-インジウム共晶合金の電析および皮膜特性 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 環境負荷の小さいビルドアッププリント配線板製造技術の開発
- エレクトロニクスデバイス製造に対応する湿式めっき技術の動向
- 21世紀への提言
- 第106回講演大会を震災復興なった神戸で
- ダイレクトメタリゼーション法による導電性微粒子の作製
- 21世紀の表面技術のために
- 鉛フリーはんだ接合に対応するめっき技術
- 湿式銅めっき法によるULSI配線技術の課題
- 無電解めっきのベーシックサイエンス(ベーシックサイエンスシリーズ第 1 回)
- 解説 エレクトロニクスにおける鉛フリーはんだ接合を目的としたスズおよびスズ基合金めっき (特集 鉛フリーはんだの現状と展望)
- 無電解Niめっき皮膜の物性評価 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 有機分子保護銅ナノ粒子の合成と応用 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセスによるULSI微細配線の形成
- 銅微細配線の形成を目的とした添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセス
- 添加剤の予備吸着法を利用した銅電析によるULSI微細配線の形成
- ULSI配線形成を目的としたエチレンジアミン錯体浴からのボイドフリー銅の電析
- ULSI銅配線の形成を目的としたエチレンジアミン錯体浴からの銅電析
- ヒドラジン化合物を還元剤とする無電解金めっきの析出挙動
- ULSI銅配線の形成を目的としたコバルト(2)化合物を還元剤とする中性無電解銅めっきの析出機構 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 半導体ナノ粒子の合成と発光特性制御 (特集 光を創る,光で創る--光と材料)
- ナノテクノロジーの表面技術への展開
- 光触媒反応を利用したダイレクトパターニング
- エポキシ樹脂のスルホン化を利用する導電性皮膜の形成
- ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂の表面改質を利用する Direct Metallization に関する基礎的研究
- ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅の Direct Metallization
- 樹脂の表面改質を利用する CdTe 化合物半導体薄膜の作製
- ニッケルおよび銅素材上への非シアン系中性無電解銀めっき (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 塗布型ポリイミド樹脂の表面改質を利用する銅のダイレクトメタラリゼーション (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ギ酸を還元剤とする無電解パラジウムめっきの析出機構
- 中性無電解銅めっきによるULSI銅配線の形成
- ポリイミド樹脂の表面改質および紫外線照射による銀のDirect Patterning (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (表面処理技術)
- 2-アミノエタンチオールを還元剤とする無電解銀めっきの析出機構 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (表面処理技術)
- Special Review 量子ドット(Q-dot)の基礎とナノバイオエンジニアリング
- 金属ナノ粒子分散ハイブリッド薄膜の調製 (特集/最先端コロイド界面の科学と技術)
- 微細配線形成における湿式めっき法のプロセス・イノベーション (特集 金属ナノ粒子の合成と応用)
- TiO2量子効果を駆動力とする新規無電解銅めっきプロセスの開発
- ナノサイズ微粒子を利用した微細配線技術
- LSIインターコネクションへの銅めっき法の適用
- 微細配線に対応する銅ナノ粒子分散ポリイミド樹脂の作製