TiO2量子効果を駆動力とする新規無電解銅めっきプロセスの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2002-10-08
著者
関連論文
- Niナノコンポジット膜の構造制御と磁気共鳴
- 12aPS-11 Ni ナノコンポジット膜の磁気共鳴(磁性・磁気共鳴, 領域 3)
- 27aPS-43 Niナノコンポジット膜の強磁性共鳴(領域3ポスターセッション : 希土類合金,化合物磁性,薄膜・人工格子,スピングラス,フラストレーション,量子スピン系,実験技術開発等)(領域3)
- 界面微細構造制御による金属/ポリイミド樹脂間の接合
- 次世代微細回路形成へのナノテクノロジーの展開 (特集 次世代技術開発の新展開)
- 銅ナノ粒子分散複合体のパターニングと樹脂・金属間接合
- インクジェット法を利用するポリイミド樹脂表面への銅微細配線 (特集2 インクジェットパターニング)
- 化学的表面処理によるポリイミド樹脂のダイレクト・メタラリゼーション
- 全湿式プロセスによる銅/ポリイミド界面密着構造の制御と最適化
- ダイレクトメタラリゼーション法による銅/ポリイミド界面密着構造の最適化
- 部位選択的表面改質を利用したポリイミド樹脂上への銅回路パターンの作製
- Direct Metallization法を利用したポリイミド樹脂上へのIn2O3薄膜の形成
- 銅ナノ粒子分散ポリイミド樹脂と銅微細配線のナノスケール接合 (特集2 金属系ナノ粒子の合成,調製 応用展開(2))
- 銅ナノ粒子複合ポリイミド樹脂と銅めっき皮膜のナノスケール接合に関する研究
- ナノテクノロジーの表面技術への展開
- 光触媒反応を利用したダイレクトパターニング
- ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅の Direct Metallization
- 塗布型ポリイミド樹脂の表面改質を利用する銅のダイレクトメタラリゼーション (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 金属ナノ粒子分散ハイブリッド薄膜の調製 (特集/最先端コロイド界面の科学と技術)
- 微細配線形成における湿式めっき法のプロセス・イノベーション (特集 金属ナノ粒子の合成と応用)
- TiO2量子効果を駆動力とする新規無電解銅めっきプロセスの開発
- 微細配線に対応する銅ナノ粒子分散ポリイミド樹脂の作製