ナノサイズ微粒子を利用した微細配線技術
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 光化学還元法によるガラス基板上への銅のダイレクトパターニング
- エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき
- エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき浴の開発
- スルホコハク酸浴からのCuSn合金の電析
- メタンスルホン酸浴からのスズ-銀共晶合金めっき
- メタンスルホン酸浴からのスズ-銅合金めっき
- L-酒石酸錯体浴からのスズ-銀合金めっき
- スルホコハク酸錯体浴からのスズ-亜鉛合金めっき
- 新材料部会講演 金属・磁性ナノ粒子を機能性ユニットとしたナノ構造材料の創製
- ベンゾトリアゾール誘導体のマイクロコンタクトプリンティングを利用するULSI銅微細配線の形成
- 金属イオンレドックス系無電解銅めっき浴の安定性
- マイクロコンタクトプリンティング法を利用する銅ダマシンプロセス (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ULSI銅微細配線の形成を目的とした添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセス
- Niナノコンポジット膜の構造制御と磁気共鳴
- 12aPS-11 Ni ナノコンポジット膜の磁気共鳴(磁性・磁気共鳴, 領域 3)
- 27aPS-43 Niナノコンポジット膜の強磁性共鳴(領域3ポスターセッション : 希土類合金,化合物磁性,薄膜・人工格子,スピングラス,フラストレーション,量子スピン系,実験技術開発等)(領域3)
- ULSIバリア層およびキャップ層の形成を目的とした無電解Co系合金めっきプロセスの開発
- イミダゾールを還元剤とする中性コハク酸イミド錯体浴からの無電解ニッケル-リン合金めっき素材への無電解銀めっき
- 無電解Ni-P合金めっき/置換Auめっきのはんだ接合強度に及ぼすNi-P合金皮膜中のW共析の影響
- 有機単分子膜保護金ナノ粒子を用いたガラス基板上への部位選択的金析出
- 金属ナノ粒子の選択的集積による微細配線形成
- 有機・無機同時析出法によるポリアニリン-銀ナノコンポジット粒子の合成
- 有機-無機同時析出法によるポリピロール-金ナノコンポジットで覆われたポリスチレン微粒子の創出
- 界面微細構造制御による金属/ポリイミド樹脂間の接合
- 無電解Pd-P合金めっき皮膜とゴムとの接着 : めっき皮膜中のP含有量の影響
- 自己組織化膜SAMsのマイクロコンタクトプリンティングを利用した銅ダマシンプロセス
- 次の10年に向けての変革
- UV照射を利用するガラス基板上への銅のダイレクトパターニング
- 次世代微細回路形成へのナノテクノロジーの展開 (特集 次世代技術開発の新展開)
- 銅ナノ粒子分散複合体のパターニングと樹脂・金属間接合
- ポリイミド樹脂の化学的表面改質を利用した透明導電薄膜の作製
- ポリイミド樹脂の部位選択的エッチングを利用した微細銅ダマシンプロセス
- 銅ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミック酸微粒子の作製および接合材料としての応用
- インクジェット法を利用するポリイミド樹脂表面への銅微細配線 (特集2 インクジェットパターニング)
- 新規接合材料としての銀ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミド酸微粒子の作製 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 選択的光化学析出法によるガラス基板上への微細銅回路の形成
- TiO2光触媒反応を用いる新規無電解銅めっきシステムの析出機構
- 2-アミノエタンチオールを還元剤とする無電解銀めっき
- エタンチオール類を錯化剤および還元剤とする無電解金めっきおよび皮膜特性 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (表面処理技術)
- DMABを還元剤とする無電解ニッケル-ホウ素合金めっきの物質収支および析出機構
- 無電解銅-二ッケル二元合金めっきおよびその電気抵抗特性
- 無電解ニッケル-銅-リン合金めっきの析出機構
- "ビルドアップ法プリント配線板"の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング
- エポキシ樹脂積層板のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング
- FTIR ATR法による無電解銅めっき浴中の浴成分のモニタリング
- MES 2000 報告(第 10 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 置換反応によるクエン酸アンモニウム浴からの無電解金めっき
- 一工程でのポリピロール-銀ナノコンポジット粒子の合成
- 鉛フリーはんだ接合を目的としたメタンスルホン酸浴からの Sn-0.7Cu-0.3Ag 3 元合金の電析
- メタンスルホン酸浴からのスズ-銅合金の電析および皮膜特性 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(1))
- フォトリソグラフィーおよび表面改質によるポリイミド樹脂表面への微細銅回路形成 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 化学的表面処理によるポリイミド樹脂のダイレクト・メタラリゼーション
- 低温鉛フリーはんだ接合を目的としたスズ-亜鉛共晶合金の電析および亜鉛の共析機構
- フリップチップ実装を目的としたスルホコハク酸浴からのスズーインジウム共晶合金の電析
- 21世紀への提言
- 第106回講演大会を震災復興なった神戸で
- ダイレクトメタリゼーション法による導電性微粒子の作製
- 21世紀の表面技術のために
- 無電解めっきのベーシックサイエンス(ベーシックサイエンスシリーズ第 1 回)
- 添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセスによるULSI微細配線の形成
- ヒドラジン化合物を還元剤とする無電解金めっきの析出挙動
- エポキシ樹脂のスルホン化を利用する導電性皮膜の形成
- ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂の表面改質を利用する Direct Metallization に関する基礎的研究
- ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅の Direct Metallization
- 次亜リン酸塩を還元剤とするエチレンジアミン錯体浴からの無電解Pd-P合金めっきの物質収支および析出機構
- "ビルドアップ法プリント配線板"の製造を目的としたエポキシ系感光性樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング
- 熱硬化型PPE樹脂の表面改質を利用するダイレクトプレーティング
- ナノサイズ微粒子を利用した微細配線技術
- LSIインターコネクションへの銅めっき法の適用
- 鉛フリーはんだめっきの現状と課題(信頼性評価の現状と課題 : 鉛フリーはんだを中心にして)
- 銅微細配線技術の課題
- ギ酸を還元剤とするエチレンジアミン錯体浴からの無電解パラジウムめっき
- トリメチルアミンボランを還元剤とする無電解Pd-B合金めっきおよび皮膜特性
- エチレンジアミン錯体浴からの電析銅皮膜の室温軟化に及ぼす包含物の影響
- 熱拡散法により作製したスズーニッケル合金皮膜の耐食性
- 表面実装および相互接続を目的としたプリント配線板の表面処理
- グルコン酸浴からの光沢スズめっき
- グルコン酸浴からの光沢スズ-鉛合金めっき
- ピロリン酸浴からの光沢スズめっき
- ピロリン酸浴からの光沢スズ-鉛合金めっき
- 亜リン酸塩を還元剤とする無電解Pd-P合金めっきおよびその析出機構
- ゴムと無電解Pd-P合金めっき皮膜との加硫接着 : 硫黄量の影響と耐水性
- ゴムと無電解Ni系合金めっき皮膜との加硫接着
- ゴムと無電解Pd-P合金めっき皮膜との加硫接着
- フーリエ変換赤外全反射 (FTIR ATR) 法による無電解ニッケル-リン合金めっき浴の In Situ モニタリング
- EDTA錯体浴からの電気銅めっきおよびその皮膜物性
- FTIR ATR法による無電解パラジウム-リン合金めっき浴中の浴成分のモニタリング
- EDTAを錯化剤とする無電解銅めっきにおける分極特性
- 無電解Pd-Ni-P合金めっきとその皮膜特性
- 無電解パラジウムめっきの現状と将来 (無電解めっきの現状と将来)
- 電析パラジウム-ニッケル-リン合金の結晶構造と皮膜特性
- エチレンジアミン錯体浴からの銅電析および皮膜特性
- 無電解Pd-P合金めっき浴における分極特性
- 無電解銅めっき浴中における化学平衡
- エチレンジアミン錯体浴からの電析銅皮膜の室温軟化
- エチレンジアミン錯体浴からの無電解Pd-P合金めっき
- 電位差滴定法による無電解銅めっき液中のホルムアルデヒドの定量
- EDTA錯体浴からの無電解銅めっきの析出機構
- Electroless Gold Plating Using Erythorbic Acid as Reducing Agent
- Solderability and contact resistance of chemically deposited Pd-P alloys.