EDTA錯体浴からの電気銅めっきおよびその皮膜物性
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概要
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The throwing power of Cu (II) -EDTA plating baths containing a large quantity of glycine and potassium chloride, and the physical properties of the films obtained were investigated. The addition of potassium chloride was found to increase the specific conductivity of the baths, resulting in an increase in throwing power. The films obtained were heat-treated for 1h at 160°C resulting in crystal growth and relief of lattice strain, and were shown to have nearly the same elongation and ultimate tensile strength as commercial high ductile electrolytic copper foil.
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