ゴムと無電解Ni系合金めっき皮膜との加硫接着
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概要
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無電解Ni-Cu-P合金めっき皮膜とNRおよびSBRとの直接加硫接着について検討した. Cu含有率が0〜20mol%のめっき皮膜では, ゴムが凝集破壊するほど強固な接着体が得られた. しかし, Cu含有率が20mol%以上になると凝集破壊から混合はく離の様相を呈し, さらにCu含有率が50mol%以上になると混合はく離あるいは界面はく離となった. 耐熱水老化試験後のはく離強度は, 合金組成およびゴムの種類に関係なく低下の傾向が認められ, Cu含有率の増大に伴ってはく離は凝集破壊から混合はく離となった.接着物の界面の分析より, 加硫時にゴムと合金めっき皮膜との界面に硫化物層が形成されており, Cu含有率が増大するに伴い厚くなることが明らかになった. この硫化物層が薄くて緻密な場合には強固な接着体が得られ, 厚い場合には硫化物層間において破壊が生じるため接着力が低下することが示唆された.
著者
-
縄舟 秀美
甲南大学理学部
-
水本 省三
甲南大学理学部
-
池田 能幸
甲南大学理工学部機能分子化学科
-
山口 幸一
兵庫県立工業技術センター
-
池田 潔
兵庫県立工業技術センター
-
池田 能幸
甲南大学理学部化学教室
-
縄舟 秀美
甲南大学理学部応用化学科
-
水本 省三
甲南大学理学部応用化学科
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