有機-無機同時析出法によるポリピロール-金ナノコンポジットで覆われたポリスチレン微粒子の創出
スポンサーリンク
概要
著者
-
縄舟 秀美
甲南大学理学部
-
中村 吉伸
大阪工業大学工学部応用化学科大阪工業大学ナノ材料マイクロデバイス研究センター
-
藤井 秀司
大阪工業大学工学部応用化学科
-
赤松 謙祐
甲南大学 フロンティアサイエンス学部
-
中村 吉伸
大阪工業大学工学部応用化学科高分子材料化学研究室
-
中村 吉伸
大阪工業大学
-
藤井 秀司
大阪工大 工
-
毛利 美奈子
大阪工業大学工学部応用化学科高分子材料化学研究室
-
愛知 敦
大阪工業大学工学部応用化学科高分子材料化学研究室
-
赤松 謙祐
甲南大学理工学部無機工業化学研究室
-
RANDALL David
School of Life Sciences, University of Sussex
-
縄舟 秀美
甲南大学理学部化学科
-
縄船 秀美
甲南大
-
縄舟 秀美
甲南大学理工学部
-
Randall David
School Of Life Sciences University Of Sussex
-
縄舟 秀美
甲南大学理工学部無機工業化学研究室
-
藤井 秀司
大阪工業大学工学部 応用化学科
-
愛知 敦
大阪工業大学大学院
-
藤井 秀司
大阪工業大学 工学部 応用化学科
関連論文
- エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき
- アクリル系ブロックコポリマー/タッキファイヤ系のタック特性
- PP/エラストマー/CaCO_3三元複合材料の衝撃特性とモルホロジーに及ぼすエラストマーの併用の効果
- スルホコハク酸浴からのCuSn合金の電析
- PP/エラストマー/CaCO3複合材料においてモルフォロジーが力学特性に及ぼす影響
- PP/エラストマー/CaCO3複合材料の力学特性に及ぼすCaCO3の粒子径の効果
- メタンスルホン酸浴からのスズ-銀共晶合金めっき
- PP/エラストマー/フィラー複合材料の力学特性に関するエラストマーおよびフィラーの効果
- 含硫黄ポリマー改質エポキシ樹脂硬化物の銅箔に対する接着性
- ポリ塩化ビニル/エラストマーブレンド系の耐衝撃性に及ぼすCaCO_3の複合化効果
- 生体適合性高分子ジスルフィド、およびチオールの精密合成
- パルスNMRによるSIS/タッキファイヤ系の構造解析
- 無機粒子表面のシラン処理層の構造と充填複合材料の力学特性
- ガラスビーズのアミノシラン処理と充填ポリ塩化ビニルの力学的性質
- EPDMブレンドPP/炭酸カルシウム・タルク複合(ハイブリッド)フィラーの力学特性
- ポリプロピレン複合材料における分散相とそのモルフォロジーが力学特性に及ぼす影響
- 335 4点曲げ試験片を用いたモードII荷重下におけるゴム変性及び未変性エポキシ系接着剤のき裂進展挙動の比較(接着・界面)
- アクリル系ブロックコポリマー/ロジンエステルタッキファイヤ系のレオロジーと粘着特性
- アクリル系ブロックコポリマー/ロジンエステルタッキファイヤ系の相構造と粘着特性へのタッキファイヤの分子量の影響
- アクリル系トリブロックコポリマー/タッキファイヤ系の相溶性が粘着特性に及ぼす影響
- 粘着特性のレオロジー的考察
- シード乳化重合によるメタクリル粒子を分散させたPVCの力学特性に及ぼす界面傾斜構造の影響
- メタクリル微粒子を分散させたPVCの界面構造が破壊挙動に及ぼす影響
- 架橋PMMA粒子を分散させたPVCの粒子サイズと界面構造が破壊挙動に及ぼす影響
- SIS/タッキファイヤ系の相溶性とSIジブロック含有量が相構造に及ぼす影響
- 碁盤目テープはく離試験の再検討(表面処理・腐食)
- ゴム系粘着剤
- SIS系モデル粘着剤におけるタッキファイヤの相溶性が相構造に及ぼす影響と粘着性発現メカニズム
- SIジブロック含有量の異なるSIS/タッキファイヤ系の相構造と粘着特性
- 碁盤目テープはく離試験の粘着テープに関する因子の再検討
- パルスNMRによるSIS/タッキファイヤ系の相構造の解析
- シリカ粒子表面上のメルカプト基含有シランカップリング剤処理層の1HパルスNMRによる構造解析--アルコキシ基数の異なる分子の混合比と付着量の影響
- イミダゾールを還元剤とする中性コハク酸イミド錯体浴からの無電解ニッケル-リン合金めっき素材への無電解銀めっき
- 炭酸カルシウムのシランカップリング剤処理およびポリマー処理と充てんポリ塩化ビニルの力学特性
- シリカ粒子表面のシランカップリング剤処理層のパルスNMRによる構造解析
- シリカ粒子充てんイソプレンゴムの力学特性におよぼすメルカプト基含有シランカップリング剤による表面処理の影響
- ガラスビーズ充てんポリイソプレンゴムの力学特性におよぼすメルカプト基含有シランカップリング剤による表面処理の影響
- PMMA/PVAブレンド系の相構造に及ぼすPVAの重合度の影響
- メルカプト基を含有するシランカップリング剤によるマイカ表面の処理層のAFM視察
- 微粒子安定化泡を利用するポーラス炭素材料の創出
- 有機-無機同時析出法によるポリピロール-金ナノコンポジットで覆われたポリスチレン微粒子の創出
- 界面微細構造制御による金属/ポリイミド樹脂間の接合
- 無電解Pd-P合金めっき皮膜とゴムとの接着 : めっき皮膜中のP含有量の影響
- 次の10年に向けての変革
- 2-アミノエタンチオールを還元剤とする無電解銀めっき
- DMABを還元剤とする無電解ニッケル-ホウ素合金めっきの物質収支および析出機構
- 無電解ニッケル-銅-リン合金めっきの析出機構
- "ビルドアップ法プリント配線板"の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング
- エポキシ樹脂積層板のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング
- FTIR ATR法による無電解銅めっき浴中の浴成分のモニタリング
- 置換反応によるクエン酸アンモニウム浴からの無電解金めっき
- 鉛フリーはんだ接合を目的としたメタンスルホン酸浴からの Sn-0.7Cu-0.3Ag 3 元合金の電析
- 化学的表面処理によるポリイミド樹脂のダイレクト・メタラリゼーション
- 低温鉛フリーはんだ接合を目的としたスズ-亜鉛共晶合金の電析および亜鉛の共析機構
- フリップチップ実装を目的としたスルホコハク酸浴からのスズーインジウム共晶合金の電析
- 21世紀への提言
- 第106回講演大会を震災復興なった神戸で
- ダイレクトメタリゼーション法による導電性微粒子の作製
- 21世紀の表面技術のために
- 無電解めっきのベーシックサイエンス(ベーシックサイエンスシリーズ第 1 回)
- 添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセスによるULSI微細配線の形成
- ヒドラジン化合物を還元剤とする無電解金めっきの析出挙動
- エポキシ樹脂のスルホン化を利用する導電性皮膜の形成
- ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂の表面改質を利用する Direct Metallization に関する基礎的研究
- 次亜リン酸塩を還元剤とするエチレンジアミン錯体浴からの無電解Pd-P合金めっきの物質収支および析出機構
- "ビルドアップ法プリント配線板"の製造を目的としたエポキシ系感光性樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング
- 熱硬化型PPE樹脂の表面改質を利用するダイレクトプレーティング
- ナノサイズ微粒子を利用した微細配線技術
- LSIインターコネクションへの銅めっき法の適用
- 鉛フリーはんだめっきの現状と課題(信頼性評価の現状と課題 : 鉛フリーはんだを中心にして)
- 銅微細配線技術の課題
- ギ酸を還元剤とするエチレンジアミン錯体浴からの無電解パラジウムめっき
- トリメチルアミンボランを還元剤とする無電解Pd-B合金めっきおよび皮膜特性
- エチレンジアミン錯体浴からの電析銅皮膜の室温軟化に及ぼす包含物の影響
- 熱拡散法により作製したスズーニッケル合金皮膜の耐食性
- 表面実装および相互接続を目的としたプリント配線板の表面処理
- グルコン酸浴からの光沢スズめっき
- グルコン酸浴からの光沢スズ-鉛合金めっき
- ピロリン酸浴からの光沢スズめっき
- ピロリン酸浴からの光沢スズ-鉛合金めっき
- 亜リン酸塩を還元剤とする無電解Pd-P合金めっきおよびその析出機構
- ゴムと無電解Pd-P合金めっき皮膜との加硫接着 : 硫黄量の影響と耐水性
- ゴムと無電解Ni系合金めっき皮膜との加硫接着
- ゴムと無電解Pd-P合金めっき皮膜との加硫接着
- フーリエ変換赤外全反射 (FTIR ATR) 法による無電解ニッケル-リン合金めっき浴の In Situ モニタリング
- EDTA錯体浴からの電気銅めっきおよびその皮膜物性
- FTIR ATR法による無電解パラジウム-リン合金めっき浴中の浴成分のモニタリング
- EDTAを錯化剤とする無電解銅めっきにおける分極特性
- 無電解Pd-Ni-P合金めっきとその皮膜特性
- 無電解パラジウムめっきの現状と将来 (無電解めっきの現状と将来)
- 電析パラジウム-ニッケル-リン合金の結晶構造と皮膜特性
- エチレンジアミン錯体浴からの銅電析および皮膜特性
- 無電解Pd-P合金めっき浴における分極特性
- 無電解銅めっき浴中における化学平衡
- エチレンジアミン錯体浴からの電析銅皮膜の室温軟化
- エチレンジアミン錯体浴からの無電解Pd-P合金めっき
- 電位差滴定法による無電解銅めっき液中のホルムアルデヒドの定量
- EDTA錯体浴からの無電解銅めっきの析出機構
- Electroless Gold Plating Using Erythorbic Acid as Reducing Agent
- Solderability and contact resistance of chemically deposited Pd-P alloys.