縄舟 秀美 | 甲南大学理工学部無機工業化学研究室
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概要
関連著者
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縄船 秀美
甲南大
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縄舟 秀美
甲南大学理工学部無機工業化学研究室
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縄舟 秀美
甲南大学理学部化学科
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縄舟 秀美
甲南大学理工学部
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赤松 謙祐
甲南大学 フロンティアサイエンス学部
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池田 慎吾
立命館大学生命科学部
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鶴岡 孝章
甲南大学 フロンティアサイエンス学部
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縄舟 秀美
甲南大学理学部
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縄舟 秀美
甲南大学 理学部
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縄舟 秀美
甲南大学 フロンティアサイエンス学部
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鶴岡 孝章
甲南大学フロンティアサイエンス学部生命化学科
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赤松 謙祐
甲南大学理工学部無機工業化学研究室
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赤松 謙祐
甲南大学フロンティアサイエンス学部
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尾山 祐斗
甲南大学 大学院自然科学研究科
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有村 英俊
甲南大学大学院自然科学研究科
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木村 明寛
甲南大学大学院自然科学研究科
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縄舟 秀美
甲南大学フロンティアサイエンス学部
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中村 吉伸
大阪工業大学工学部応用化学科高分子材料化学研究室
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藤井 秀司
大阪工大 工
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愛知 敦
大阪工業大学工学部応用化学科高分子材料化学研究室
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池田 慎吾
甲南大学 理工学部
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中道 良太
甲南大学大学院自然科学研究科
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鶴岡 孝章
甲南大学フロンティアサイエンス学部
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倉科 匡
大和電機工業株式会社
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金子 紀男
信州大学工学部
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篠原 直行
信州大学工学部
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中村 吉伸
大阪工業大学工学部応用化学科大阪工業大学ナノ材料マイクロデバイス研究センター
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藤井 秀司
大阪工業大学工学部応用化学科
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藤井 秀司
大阪工大
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中村 吉伸
大阪工大
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中村 吉伸
大阪工業大学
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有村 英俊
甲南大学 大学院自然科学研究科
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愛知 敦
大阪工大
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金子 紀男
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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赤松 謙祐
甲南大
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倉科 匡
大和電機工業株式会社要素技術部
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倉科 匡
大和電機工業
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西中山 宏
大和電機工業株式会社
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増田 昭仁
甲南大学 理工学部
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新開 寛之
甲南大
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赤松 謙祐
Faculty of Science and Engineering, Konan University
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寺畑 博晃
Graduate School of Science, Konan University
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長谷川 潤
Graduate School of Science, Konan University
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縄舟 秀美
Faculty of Science and Engineering, Konan University
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西村 幸大
大阪工大
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毛利 美奈子
大阪工業大学工学部応用化学科高分子材料化学研究室
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RANDALL David
School of Life Sciences, University of Sussex
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野沢 由美
大和電機工業株式会社
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Randall David
School Of Life Sciences University Of Sussex
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池田 慎吾
甲南大学理工学部 無機工業化学研究室
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野沢 由美
大和電機工業
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藤井 秀司
大阪工業大学工学部 応用化学科
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愛知 敦
大阪工業大学大学院
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柳本 博
トヨタ自動車(株)
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福本 ユリナ
甲南大学 フロンティアサイエンス学部
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縄舟 秀美
甲南大学
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藤井 秀司
大阪工業大学 工学部 応用化学科
著作論文
- 光化学還元法によるガラス基板上への銅のダイレクトパターニング
- エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき
- 新材料部会講演 金属・磁性ナノ粒子を機能性ユニットとしたナノ構造材料の創製
- ベンゾトリアゾール誘導体のマイクロコンタクトプリンティングを利用するULSI銅微細配線の形成
- 金属イオンレドックス系無電解銅めっき浴の安定性
- マイクロコンタクトプリンティング法を利用する銅ダマシンプロセス (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- ULSI銅微細配線の形成を目的とした添加剤の予備吸着を利用する銅電析プロセス
- ULSIバリア層およびキャップ層の形成を目的とした無電解Co系合金めっきプロセスの開発
- 無電解Ni-P合金めっき/置換Auめっきのはんだ接合強度に及ぼすNi-P合金皮膜中のW共析の影響
- 有機単分子膜保護金ナノ粒子を用いたガラス基板上への部位選択的金析出
- 金属ナノ粒子の選択的集積による微細配線形成
- 有機・無機同時析出法によるポリアニリン-銀ナノコンポジット粒子の合成
- 有機-無機同時析出法によるポリピロール-金ナノコンポジットで覆われたポリスチレン微粒子の創出
- 界面微細構造制御による金属/ポリイミド樹脂間の接合
- 自己組織化膜SAMsのマイクロコンタクトプリンティングを利用した銅ダマシンプロセス
- 次の10年に向けての変革
- UV照射を利用するガラス基板上への銅のダイレクトパターニング
- 次世代微細回路形成へのナノテクノロジーの展開 (特集 次世代技術開発の新展開)
- 銅ナノ粒子分散複合体のパターニングと樹脂・金属間接合
- ポリイミド樹脂の化学的表面改質を利用した透明導電薄膜の作製
- ポリイミド樹脂の部位選択的エッチングを利用した微細銅ダマシンプロセス
- 銅ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミック酸微粒子の作製および接合材料としての応用
- インクジェット法を利用するポリイミド樹脂表面への銅微細配線 (特集2 インクジェットパターニング)
- 新規接合材料としての銀ナノ粒子複合熱可塑性ポリアミド酸微粒子の作製 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 選択的光化学析出法によるガラス基板上への微細銅回路の形成
- TiO2光触媒反応を用いる新規無電解銅めっきシステムの析出機構
- 置換反応によるクエン酸アンモニウム浴からの無電解金めっき
- 一工程でのポリピロール-銀ナノコンポジット粒子の合成
- フォトリソグラフィーおよび表面改質によるポリイミド樹脂表面への微細銅回路形成 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 化学的表面処理によるポリイミド樹脂のダイレクト・メタラリゼーション
- 全湿式プロセスによる銅/ポリイミド界面密着構造の制御と最適化
- ダイレクトメタラリゼーション法による銅/ポリイミド界面密着構造の最適化
- Niナノ粒子複合ポリイミド樹脂の微細構造制御および磁気特性変化
- 部位選択的表面改質を利用したポリイミド樹脂上への銅回路パターンの作製
- 樹脂の表面改質を利用するポリイミド樹脂上へのITO系薄膜の作製および光・電気特性
- エレクトロニクスデバイス製造に対応する湿式めっき技術の動向
- 21世紀への提言
- 有機分子保護銅ナノ粒子の合成と応用 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 半導体ナノ粒子の合成と発光特性制御 (特集 光を創る,光で創る--光と材料)
- ナノテクノロジーの表面技術への展開
- 光触媒反応を利用したダイレクトパターニング
- Special Review 量子ドット(Q-dot)の基礎とナノバイオエンジニアリング
- 微細配線技術へのめっき技術の適用
- 金属ナノ粒子分散ハイブリッド薄膜の調製 (特集/最先端コロイド界面の科学と技術)
- 微細配線形成における湿式めっき法のプロセス・イノベーション (特集 金属ナノ粒子の合成と応用)
- カルバメート結合形成反応を利用したCdSナノ粒子三次元構造体の創製
- ナノサイズ微粒子を利用した微細配線技術
- 有機分子保護金ナノ粒子を用いたガラス基板上への微細金配線の形成
- 隔膜電解法による中性無電解銅めっき液の電解再生
- TiO2量子効果を駆動力とする銅のDirect Patterningプロセスの開発
- LSIインターコネクションへの銅めっき法の適用
- 比抵抗の大きな基材への直接銅電析と析出皮膜の物性
- 電気化学リソグラフィーによる樹脂表面への金属パターン形成
- 踏み出そう! 新たなめっき技術へ