篠原 直行 | 信州大学工学部
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概要
関連著者
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篠原 直行
信州大学工学部
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新井 進
信州大学工学部
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金子 紀男
信州大学工学部
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金子 紀男
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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倉科 匡
大和電機工業株式会社
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倉科 匡
大和電機工業
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縄舟 秀美
甲南大学理学部
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倉科 匡
大和電機工業株式会社要素技術部
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西中山 宏
大和電機工業株式会社
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新井 進
信州大学 工学部
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関 雅子
信州大学工学部
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篠原 直行
信州大学 工学部
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金子 紀男
信州大学 工学部
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縄舟 秀美
甲南大学理学部化学科
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縄船 秀美
甲南大
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縄舟 秀美
甲南大学理工学部
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縄舟 秀美
甲南大学理工学部無機工業化学研究室
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若林 信一
新光電気工業(株)
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駒津 基靖
信州大学工学部
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白矢 優貴
信州大学工学部
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若林 信一
新光電気工業 基盤技研
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根津 弘幸
信州大学工学部
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若林 信一
新光電気工業
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湯村 守雄
物質工学工業技術研究所
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湯村 守雄
物質工学工業技術研究所化学システム部分子反応工学グループ
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佐々木 英次
物質工学工業技術研究所 化学システム部分子反応工学グループ
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野沢 由美
大和電機工業株式会社
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野沢 由美
大和電機工業
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佐々木 英次
物質工学工技研
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根津 弘幸
信州大学工学
著作論文
- エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Ag-Cu合金めっき
- 電気めっき法による硫酸浴からのSn-Cuはんだバンプの作製
- N, N-ビス(ポリオキシエチレン)オクタデシルアミンを添加剤とする硫酸浴からの鉛フリーはんだ接合に対応したSn-Ag合金めっき
- パルス電解法によるCu-In合金めっき皮膜の作製
- 亜硫酸浴からの電位パルス電解法によるAu-Sn合金めっき
- 電位パルス電解法による Cu/Cu-Sn 合金積層皮膜の作製
- 電析したSn-Ag-Cu三元合金の微細構造
- 電気めっき法によるフリップチップ接合用鉛フリーはんだバンプの作製
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Cu合金めっき
- はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の現状
- 置換型析出による無電解Sn-Ag合金めっきの基礎検討 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構のSTMによるin-situ評価
- カドミウムイオンのポーラログラフ的還元に及ぼす臭化エチルトリフェニルホスホニウムの影響
- 置換反応によるクエン酸アンモニウム浴からの無電解金めっき
- メタンスルホン酸浴からのSn-Bi合金めっき
- 電位パルス電解法によるAu-Sn合金めっき
- はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の動向 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (はんだ付け材料編)
- ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構の電気化学的評価
- 電位パルス電解法によるSn-Cu合金めっき (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 鉛フリーはんだめっきによるフリップチップバンプ形成形成 (実装技術ガイドブック2000年--CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成) -- (フリップチップ編)
- Electroless Gold Plating Using Erythorbic Acid as Reducing Agent