倉科 匡 | 大和電機工業

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概要

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• 大和電機工業の論文著者

関連著者

• 倉科 匡

  大和電機工業

• 倉科 匡

  大和電機工業株式会社

• 金子 紀男

  信州大学工学部

• 篠原 直行

  信州大学工学部

• 縄舟 秀美

  甲南大学理学部

• 倉科 匡

  大和電機工業株式会社要素技術部

• 金子 紀男

  Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University

• 縄船 秀美

  甲南大

• 縄舟 秀美

  甲南大学理工学部

• 西中山 宏

  大和電機工業株式会社

• 縄舟 秀美

  甲南大学理学部化学科

• 縄舟 秀美

  甲南大学理工学部無機工業化学研究室

• 新井 進

  信州大学工学部

• 駒津 基靖

  信州大学工学部

• 高橋 幸司

  山形大学 国際事業化研究センター

• 野沢 由美

  大和電機工業株式会社

• 平塚 昌子

  大和電機工業株式会社要素技術部

• 野沢 由美

  大和電機工業

• 兒玉 直樹

  山形大学 大学院理工学研究科

• 小野 和秀

  (株)ヤマトテック

• 名取 勇太

  大和電機工業(株)要素技術部

• 野長瀬 裕二

  山形大学 大学院理工学研究科

• 倉科 匡

  大和電機工業(株)要素技術部

• 高橋 幸司

  山形大学 大学院理工学研究科

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著作論文

• エリソルビン酸を還元剤とする無電解金めっき
• 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Ag-Cu合金めっき
• 置換反応によるクエン酸アンモニウム浴からの無電解金めっき
• ヒドラジン化合物を還元剤とする無電解金めっきの析出挙動
• 1-オクタデカンチオール自己組織化単分子膜による無電解Au/Ni-Pめっき皮膜の耐食性向上
• Electroless Gold Plating Using Erythorbic Acid as Reducing Agent

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