新井 進 | 信州大学工学部
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概要
関連著者
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新井 進
信州大学工学部
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金子 紀男
信州大学工学部
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篠原 直行
信州大学工学部
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金子 紀男
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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新井 進
信州大学 工学部
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関 雅子
信州大学工学部
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八重 真治
兵庫県立大学大学院工学研究科
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上田 幹人
北海道大学 大学院工学研究科
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松原 浩
長岡技術科学大学
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遠藤 守信
信州大学工学部
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邑瀬 邦明
京都大学大学院 工学研究科
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荘司 郁夫
群馬大学 大学院工学研究科
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篠原 直行
信州大学 工学部
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金子 紀男
信州大学 工学部
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蒲生西谷 美香
東洋大学
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新井 進
信州大学
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上西 正久
(株)アタゴ製作所
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大友 昇
(株)アタゴ製作所
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白矢 優貴
信州大学工学部
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大貝 猛
長崎大学
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大貝 猛
長崎大学工学部材料工学科
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遠藤 守信
信州大学
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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野中 誠
昭和大学藤が丘病院呼吸器外科
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野中 倫明
東京都立大塚病院 外科
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野中 作太郎
九州電気専門学校
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石田 芳也
北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科
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林 達哉
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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竹内 健司
信州大学工学部
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倉科 匡
大和電機工業株式会社
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若林 信一
新光電気工業(株)
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邑瀬 邦明
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
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藤重 雅嗣
信州大学工学部
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王 峰
北京化工大学
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牛山 幹夫
(株)みくに工業
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朴 基哲
信州大学工学部
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森本 信吾
長野県テクノ財団
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佐藤 智之
日精樹脂工業(株)技術研究所
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加藤 敦史
日精樹脂工業(株)技術研究所
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新井 啓太
日精樹脂工業(株)技術研究所
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滝澤 秀一
長野県工業技術総合センター
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内川 順一
群馬大学 工学部
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松井 孝典
群馬大学 工学部
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小林 栄仁
仁テック(有)
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狩野 直樹
群馬大学 工学部
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鈴木 陽介
信州大学 工学部
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飯高 正裕
信州大学 工学部
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遠藤 守信
信州大学 工学部
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駒津 基靖
信州大学工学部
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長谷川 洋祐
信州大学工学部
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稲垣 優人
信州大学工学部
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須澤 孝昭
信州大学工学部
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前沢 洋介
信州大学工学部
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林部 林平
信州大学工学部
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阿部 克也
信州大学工学部
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上村 喜一
信州大学工学部
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船岡 佳員
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
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新井 進
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
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金子 紀男
Department of Chemistry and Material Engineering, Faculty of Engineering, Shinshu University
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邑瀬 邦明
京都大学
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若林 信一
新光電気工業 基盤技研
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八重 真治
兵庫県立大学
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荘司 郁夫
群馬大学大学院工学研究科
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藤重 雅嗣
信州大学カーボン科学研究所
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上田 幹人
北海道大学
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若林 信一
新光電気工業
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湯村 守雄
物質工学工業技術研究所
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湯村 守雄
物質工学工業技術研究所化学システム部分子反応工学グループ
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佐々木 英次
物質工学工業技術研究所 化学システム部分子反応工学グループ
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MURASE Kuniaki
Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University
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新井 啓太
日精樹脂工業
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前沢 洋介
信州大学工学部電気電子工学科
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稲垣 優人
信州大学工学部電気電子工学科
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長谷川 洋祐
信州大学工学部電気電子工学科
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倉科 匡
大和電機工業株式会社要素技術部
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船岡 佳員
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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倉科 匡
大和電機工業
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朴 基哲
信州大学カーボン科学研究所
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佐々木 英次
物質工学工技研
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Murase Kuniaki
Department Of Materials Science And Engineering Kyoto University
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Murase Kuniaki
Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University, Kyoto 606-8501, Japan
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Murase Kuniaki
Department of Materials Science and Engineering, Kyoto University, Sakyo, Kyoto 606-8501, Japan
著作論文
- 座談会 表面技術に見る夢 (踏み出そう!新たな一歩)
- ナノ結晶の硬質純金めっき膜を用いたプローブの電気接点特性の向上(機構デバイス)
- マグネシウム合金溶湯に対するVGCFのぬれ性改善を目的とした表面改質処理
- 無電解Ni-Pめっき処理アルミニウム合金とポリアセタールとの摩耗特性
- Cu-P複合めっき膜のろう付特性に及ぼす添加P粒子径の影響
- Cu-P複合めっき
- カーボンナノチューブ複合めっき
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Ag-Cu合金めっき
- カーボンナノチューブ複合電極の電界電子放出特性(薄膜プロセス・材料,一般)
- はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の現状と課題
- 亜硫酸-ピロリン酸浴からの金-スズ合金の電析
- 電気めっき法による硫酸浴からのSn-Cuはんだバンプの作製
- N, N-ビス(ポリオキシエチレン)オクタデシルアミンを添加剤とする硫酸浴からの鉛フリーはんだ接合に対応したSn-Ag合金めっき
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Ag合金めっき
- パルス電解法によるCu-In合金めっき皮膜の作製
- 亜硫酸浴からの電位パルス電解法によるAu-Sn合金めっき
- 電位パルス電解法による Cu/Cu-Sn 合金積層皮膜の作製
- 電析したSn-Ag-Cu三元合金の微細構造
- 電気めっき法によるフリップチップ接合用鉛フリーはんだバンプの作製
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Cu合金めっき
- はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の現状
- 表面技術に見る夢
- 電気めっき法による硫酸浴からのSn-Cuはんだバンプの作成
- 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Cu合金めっき (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 電気めっき法によるフリップチップ接合用Sn-Agはんだバンプの作成
- II 表面技術に見る夢
- 電気めっき、すず、鉛, すず-鉛合金めっき、鉛フリーはんだめっき
- 置換型析出による無電解Sn-Ag合金めっきの基礎検討 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構のSTMによるin-situ評価
- メタンスルホン酸浴からのSn-Bi合金めっき
- 電位パルス電解法によるAu-Sn合金めっき
- はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の動向 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (はんだ付け材料編)
- ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構の電気化学的評価
- 電位パルス電解法によるSn-Cu合金めっき (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 鉛フリーはんだめっきによるフリップチップバンプ形成形成 (実装技術ガイドブック2000年--CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成) -- (フリップチップ編)
- 鉛フリーはんだ接合に対応した めっきの現状