はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の動向 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (はんだ付け材料編)
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概要
著者
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金子 紀男
信州大学工学部
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篠原 直行
信州大学工学部
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新井 進
信州大学工学部
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金子 紀男
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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