鉛フリーはんだめっきによるフリップチップバンプ形成形成 (実装技術ガイドブック2000年--CSP,ビルドアップ基板,ハンダ付けなど実装技術を集大成) -- (フリップチップ編)
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概要
著者
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金子 紀男
信州大学工学部
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篠原 直行
信州大学工学部
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新井 進
信州大学工学部
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金子 紀男
Department Of Chemistry And Material Engineering Faculty Of Engineering Shinshu University
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